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基于Zynq的智能相机硬件设计

摘要第4-5页
abstract第5页
第一章 绪论第8-13页
    1.1 研究背景与意义第8-9页
    1.2 国内外研究现状第9-11页
        1.2.1 国外研究现状第9-10页
        1.2.2 国内研究现状第10-11页
    1.3 本文主要工作与内容安排第11-13页
第二章 智能相机硬件总体方案第13-22页
    2.1 智能相机设计需求分析第13-14页
    2.2 智能相机硬件总体设计第14-20页
        2.2.1 硬件设计方案对比第14-16页
        2.2.2 主处理器选型第16-18页
        2.2.3 图像传感器选型第18-20页
        2.2.4 系统功能及结构第20页
    2.3 EDA工具介绍第20-21页
    2.4 本章小结第21-22页
第三章 智能相机电路设计第22-44页
    3.1 元器件选型原则第22-23页
    3.2 主处理器及内存电路第23-28页
        3.2.1 主处理器电路第23-25页
        3.2.2 DDR3内存电路第25-27页
        3.2.3 RTC时钟电路第27-28页
    3.3 Flash存储电路第28-30页
        3.3.1 Quad-SPIFlash电路第28-29页
        3.3.2 TFCard电路第29-30页
    3.4 外围接口电路第30-36页
        3.4.1 USB接口电路第30-31页
        3.4.2 千兆网接口电路第31-33页
        3.4.3 HDMI接口电路第33-35页
        3.4.4 串口电路第35页
        3.4.5 数字I/O电路第35-36页
    3.5 图像传感器电路第36-37页
    3.6 电源模块第37-43页
        3.6.1 系统功耗估算及上电时序分析第37-39页
        3.6.2 电源电路设计第39-43页
    3.7 本章小结第43-44页
第四章 智能相机PCB设计与实现第44-56页
    4.1 信号完整性与电磁兼容第44-46页
        4.1.1 信号完整性第44-45页
        4.1.2 电磁兼容第45-46页
    4.2 PCB层叠的选取第46-48页
    4.3 PCB布局第48-49页
    4.4 PCB布线第49-54页
        4.4.1 DDR3布线第50-53页
        4.4.2 设计规则检查第53-54页
    4.5 PCB生产加工要求第54-55页
    4.6 本章小结第55-56页
第五章 硬件调试第56-64页
    5.1 静态检测及关键指标测试第56-58页
        5.1.1 上电前测试第56页
        5.1.2 电压参数及上电时序测试第56-57页
        5.1.3 关键信号检测第57-58页
    5.2 处理器板各功能模块调试第58-61页
        5.2.1 DDR3内存模块调试第59页
        5.2.2 Flash存储模块调试第59-60页
        5.2.3 外围接口电路调试第60-61页
    5.3 图像传感器板调试第61-63页
        5.3.1 硬件调试第62页
        5.3.2 软件调试第62-63页
    5.4 本章小结第63-64页
第六章 总结与展望第64-65页
参考文献第65-67页
附录1 攻读硕士学位期间撰写的论文第67-68页
附录2 攻读硕士学位期间参加的科研项目第68-69页
致谢第69页

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