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送风结构对地板下送风数据中心热环境的影响研究

摘要第3-4页
Abstract第4-5页
第1章 绪论第8-18页
    1.1 研究背景与意义第8-10页
    1.2 数据中心相关标准及特点第10-13页
    1.3 国内外研究现状第13-15页
        1.3.1 冷、热通道封闭第13-14页
        1.3.2 合理布局机房气流组织第14-15页
        1.3.3 数据中心热环境研究分析第15页
    1.4 本文主要研究内容第15-18页
第2章 数据中心气流组织的数值模拟研究第18-28页
    2.1 数值模拟研究对象第18-20页
        2.1.1 工程概况第18-19页
        2.1.2 送风结构的设置第19-20页
        2.1.3 边界条件的设定第20页
    2.2 数值求解第20-27页
        2.2.1 数学模型的建立第20-21页
        2.2.2 湍流模型及标准k-ε模型第21-22页
        2.2.3 物理模型的建立与求解第22-27页
    2.3 本章小结第27-28页
第3章 数据中心气流组织的数值模拟结果分析与讨论第28-47页
    3.1 送风方式和地板穿孔率对气流组织的影响第28-39页
        3.1.1 服务器温度分布结果分析第28-31页
        3.1.2 机柜通风口温度结果分析第31-33页
        3.1.3 机房内气流流线模拟结果分析第33-35页
        3.1.4 机房内温度场模拟结果分析第35-39页
    3.2 数值计算结果的数值分析第39-41页
    3.3 静压层高度对气流组织的影响第41-46页
    3.4 本章小结第46-47页
第4章 气流组织的试验验证和评价指标计算分析第47-59页
    4.1 试验测试内容及方案第47-48页
    4.2 结果及验证第48-50页
    4.3 不确定度分析第50-51页
    4.4 数据中心热环境评价指标第51-56页
        4.4.1 供热指数SHI和回热指数RHI第51-52页
        4.4.2 机柜进排风平均温差指标β第52页
        4.4.3 机架冷却指数RCI第52-53页
        4.4.4 回风温度指数RTI第53-54页
        4.4.5 掺混指数IOM和热量加权掺混指数HIOM第54-56页
    4.5 数据中心热环境评价指标计算结果及分析第56-58页
    4.6 本章小结第58-59页
第5章 结论与展望第59-62页
    5.1 结论第59-60页
    5.2 本文主要创新点第60页
    5.3 展望和建议第60-62页
参考文献第62-67页
在读期间发表的学术论文及研究成果第67-68页
致谢第68页

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