半导体业后端外包管理系统
| 摘要 | 第6-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 1 绪论 | 第11-16页 |
| 1.1 项目研究背景 | 第11-14页 |
| 1.1.1 半导体业为什么要外包 | 第11-12页 |
| 1.1.2 外包市场现状 | 第12-13页 |
| 1.1.3 企业外包业务现状 | 第13-14页 |
| 1.2 本项目的主要成果及研究工作 | 第14-15页 |
| 1.3 论文的主要内容和组织 | 第15-16页 |
| 2 系统模式 | 第16-22页 |
| 2.1 外包的系统实现模式 | 第16-17页 |
| 2.1.1 SNC 模式 | 第16-17页 |
| 2.1.2 Factoryworks 模式 | 第17页 |
| 2.1.3 SMS 模式 | 第17页 |
| 2.2 主要关联系统 | 第17-18页 |
| 2.3 系统连接 | 第18-20页 |
| 2.4 开发技术 | 第20-21页 |
| 2.5 小结 | 第21-22页 |
| 3 系统需求与分析 | 第22-31页 |
| 3.1 职能需求 | 第22-24页 |
| 3.2 系统功能需求 | 第24-27页 |
| 3.3 系统范围 | 第27-28页 |
| 3.4 其它需求 | 第28-30页 |
| 3.4.1 安全需求 | 第28-29页 |
| 3.4.2 灾备需求 | 第29页 |
| 3.4.3 用户界面需求 | 第29页 |
| 3.4.4 空间需求 | 第29-30页 |
| 3.5 小结 | 第30-31页 |
| 4 系统设计 | 第31-53页 |
| 4.1 系统架构 | 第31-34页 |
| 4.1.1 逻辑框架 | 第31-33页 |
| 4.1.2 物理架构 | 第33-34页 |
| 4.2 双单协同管理 | 第34-37页 |
| 4.2.1 双单协同模式 | 第34-35页 |
| 4.2.2 特殊的外包价格信息记录 | 第35-37页 |
| 4.3 外包在制品管理 | 第37-43页 |
| 4.3.1 签核流程 | 第38-40页 |
| 4.3.2 后台数据传输 | 第40-42页 |
| 4.3.3 外包工单回货的确认 | 第42-43页 |
| 4.4 应付帐款管理 | 第43-46页 |
| 4.4.1 付款方式 | 第43-44页 |
| 4.4.2 对帐单管理 | 第44-45页 |
| 4.4.3 外包请款的签核 | 第45-46页 |
| 4.4.4 外包发票校验 | 第46页 |
| 4.5 定期提醒和通知功能 | 第46页 |
| 4.6 权限管理 | 第46-47页 |
| 4.7 数据库设计 | 第47-51页 |
| 4.8 小结 | 第51-53页 |
| 5 系统实现 | 第53-65页 |
| 5.1 技术框架及实现 | 第53-56页 |
| 5.1.1 开发框架介绍 | 第53-54页 |
| 5.1.2 数据库实现 | 第54-55页 |
| 5.1.3 系统签核实现 | 第55-56页 |
| 5.1.4 定期提醒和通知功能实现 | 第56页 |
| 5.2 SAP 接口调用 | 第56-58页 |
| 5.3 与 SAP 集成的接口实现 | 第58-61页 |
| 5.4 与其它系统集成 | 第61-62页 |
| 5.5 系统测试、使用分析 | 第62-64页 |
| 5.6 小结 | 第64-65页 |
| 6 总结与展望 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第69页 |
