磷酸体系中铜的电化学抛光机制与影响因素的研究
| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第13-34页 |
| 1.1 课题来源及背景 | 第13-14页 |
| 1.2 铜的物理及电化学性质 | 第14-19页 |
| 1.3 铜的电化学抛光机理研究进展 | 第19-29页 |
| 1.3.1 铜的电化学抛光模型 | 第19-26页 |
| 1.3.2 铜抛光过程的表面分析研究 | 第26-29页 |
| 1.4 铜抛光工艺的研究进展 | 第29-32页 |
| 1.4.1 铜电化学抛光工艺研究进展 | 第29-31页 |
| 1.4.2 铜电化学机械抛光工艺研究进展 | 第31-32页 |
| 1.5 本文的主要研究内容 | 第32-34页 |
| 第2章 实验材料及研究方法 | 第34-39页 |
| 2.1 实验材料及设备 | 第34页 |
| 2.2 实验装置 | 第34-36页 |
| 2.3 电化学行为研究 | 第36-37页 |
| 2.3.1 电化学测试 | 第36页 |
| 2.3.2 旋转盘环电极测试 | 第36-37页 |
| 2.4 物理测试方法 | 第37-39页 |
| 2.4.1 表面粗糙度及轮廓图测试 | 第37-38页 |
| 2.4.2 X 射线光电子能谱分析 | 第38页 |
| 2.4.3 扫描电镜分析 | 第38-39页 |
| 第3章 铜在磷酸溶液中电化学抛光机制研究 | 第39-63页 |
| 3.1 铜在磷酸中的极化曲线研究 | 第39-40页 |
| 3.2 铜阳极极化过程中 RRDE 的研究 | 第40-46页 |
| 3.3 阻抗-时间及阻抗-电位曲线的研究 | 第46-49页 |
| 3.4 磷酸抛光表面元素分析 | 第49-50页 |
| 3.5 电化学阻抗的研究 | 第50-60页 |
| 3.6 铜在磷酸溶液中电化学抛光反应历程 | 第60-61页 |
| 3.7 本章小结 | 第61-63页 |
| 第4章 铜电化学抛光工艺影响因素的研究 | 第63-94页 |
| 4.1 电化学抛光条件对铜表面抛光效果的影响 | 第63-77页 |
| 4.1.1 极化电位对铜表面粗糙度的影响 | 第63-66页 |
| 4.1.2 磷酸浓度对铜表面电化学抛光过程的影响 | 第66-76页 |
| 4.1.3 温度对铜表面电化学抛光过程的影响 | 第76-77页 |
| 4.2 甘油对铜表面电化学抛光过程的影响 | 第77-81页 |
| 4.3 硫酸对铜表面电化学抛光过程的影响 | 第81-85页 |
| 4.4 重铬酸钾对铜表面电化学抛光过程的影响 | 第85-87页 |
| 4.5 液体流动对铜的电化学行为影响 | 第87-90页 |
| 4.5.1 转速对腐蚀电位和腐蚀电流的影响 | 第87-89页 |
| 4.5.2 转速对溶液欧姆电阻的影响 | 第89-90页 |
| 4.6 压力对铜电化学行为的影响 | 第90-93页 |
| 4.7 本章小结 | 第93-94页 |
| 第5章 添加剂对铜的电化学抛光的影响 | 第94-114页 |
| 5.1 表面活性剂对铜电化学抛光的影响 | 第94-108页 |
| 5.1.1 SDS 对铜电化学抛光的影响 | 第94-103页 |
| 5.1.2 PEG 对铜电化学抛光的影响 | 第103-106页 |
| 5.1.3 PVP 对铜电化学抛光的影响 | 第106-108页 |
| 5.2 缓蚀剂对铜电化学抛光的影响 | 第108-113页 |
| 5.2.1 BTA 对铜电化学抛光的影响 | 第108-111页 |
| 5.2.2 TTA 对铜电化学抛光的影响 | 第111-113页 |
| 5.3 本章小结 | 第113-114页 |
| 结论 | 第114-115页 |
| 论文创新点 | 第115页 |
| 展望 | 第115-116页 |
| 参考文献 | 第116-127页 |
| 攻读博士学位期间发表的论文及其它成果 | 第127-129页 |
| 致谢 | 第129-130页 |
| 个人简历 | 第130页 |
