自律调湿功能材料的制备、结构与性能研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-26页 |
| 1.1 自律调湿材料的特性与研究进展 | 第10-18页 |
| 1.1.1 湿度的定义及其表示方法 | 第10页 |
| 1.1.2 自律调湿材料及原理 | 第10-12页 |
| 1.1.3 自律调湿材料所具备的条件 | 第12-13页 |
| 1.1.4 自律调湿材料的分类及研究进展 | 第13-15页 |
| 1.1.5 调湿材料的性能评价指标 | 第15-17页 |
| 1.1.6 自律调湿材料现存的缺点与发展趋势 | 第17-18页 |
| 1.2 硅藻土的特性及其应用 | 第18-23页 |
| 1.2.1 硅藻土的成因及微观结构 | 第18-19页 |
| 1.2.2 硅藻土的主要成分及物化性质 | 第19-20页 |
| 1.2.3 硅藻土矿产资源的分布 | 第20页 |
| 1.2.4 硅藻土的应用与研究进展 | 第20-22页 |
| 1.2.5 硅藻土基建筑调湿材料的调湿原理 | 第22-23页 |
| 1.3 本研究的意义及内容 | 第23-26页 |
| 1.3.1 研究目的及意义 | 第23页 |
| 1.3.2 研究内容 | 第23-26页 |
| 第2章 实验与分析方法 | 第26-34页 |
| 2.1 实验所需材料及仪器 | 第26-27页 |
| 2.1.1 硅藻土 | 第26页 |
| 2.1.2 实验所需的仪器及试剂 | 第26-27页 |
| 2.2 硅藻土基多孔陶瓷的制备方法 | 第27-28页 |
| 2.2.1 硅藻土基多孔陶瓷制备的工艺流程图 | 第27-28页 |
| 2.2.2 硅藻土粉体的制备 | 第28页 |
| 2.2.3 多孔陶瓷的压制成型 | 第28页 |
| 2.2.4 硅藻土基多孔陶瓷的烧结 | 第28页 |
| 2.3 样品的分析与表征 | 第28-30页 |
| 2.3.1 ICP元素定量分析 | 第28-29页 |
| 2.3.2 粉体粒度分析 | 第29页 |
| 2.3.3 表面积与孔径分布的测定 | 第29页 |
| 2.3.4 多孔陶瓷抗弯强度的测定 | 第29-30页 |
| 2.3.5 XRD物相分析 | 第30页 |
| 2.3.6 扫描电子显微镜 | 第30页 |
| 2.4 调湿性能检测方法 | 第30-34页 |
| 第3章 硅藻土基多孔陶瓷的制备与结构研究 | 第34-50页 |
| 3.1 引言 | 第34页 |
| 3.2 硅藻土矿物原材料的分析与选择 | 第34-38页 |
| 3.2.1 化学成分分析 | 第34-35页 |
| 3.2.2 硅藻土原土的微观形貌 | 第35-37页 |
| 3.2.3 BET表征 | 第37-38页 |
| 3.2.4 硅藻土原料选择 | 第38页 |
| 3.3 硅藻土基多孔陶瓷的制备工艺 | 第38-42页 |
| 3.3.1 硅藻土粉体粒度表征 | 第38-39页 |
| 3.3.2 硅藻土粉体流动性表征 | 第39-41页 |
| 3.3.3 硅藻土的压制成型与烧结 | 第41-42页 |
| 3.4 结果讨论与表征与分析 | 第42-48页 |
| 3.4.1 烧失量与密度 | 第42-43页 |
| 3.4.2 XRD物相分析 | 第43-44页 |
| 3.4.3 SEM表征 | 第44-46页 |
| 3.4.4 硅藻土基多孔陶瓷的抗弯强度 | 第46-48页 |
| 3.5 本章小结 | 第48-50页 |
| 第4章 硅藻土基多孔陶瓷自律调湿性能研究 | 第50-68页 |
| 4.1 烧结工艺对硅藻土基多孔陶瓷调湿性能的影响 | 第50-51页 |
| 4.1.1 烧结温度对调湿性能的影响 | 第50页 |
| 4.1.2 保温时间对调湿性能的影响 | 第50-51页 |
| 4.2 添加剂对硅藻土基多孔陶瓷调湿性能的影响 | 第51-52页 |
| 4.3 不同湿度条件下材料的吸放湿性能研究 | 第52页 |
| 4.4 硅藻土基多孔陶瓷的BET表征 | 第52-56页 |
| 4.4.1 烧结温度对比表面积及孔径分布的影响 | 第53-54页 |
| 4.4.2 添加剂对比表面积及孔径分布的影响 | 第54-56页 |
| 4.5 硅藻土基多孔陶瓷的调湿机理 | 第56-59页 |
| 4.6 自律调湿材料的吸放湿动力学研究 | 第59-64页 |
| 4.6.1 暴露面积对吸放湿性能的影响 | 第59-60页 |
| 4.6.2 不同厚度样品的吸放湿实验 | 第60-64页 |
| 4.7 硅藻土基多孔陶瓷的酸浸处理 | 第64-66页 |
| 4.8 本章小结 | 第66-68页 |
| 第5章 结论 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-74页 |
| 致谢 | 第74页 |
