半导体封装设备参数自动检测系统软件设计与实现
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-18页 |
| 1.1 论文研究背景 | 第10-11页 |
| 1.2 半导体设备参数控制存在的问题 | 第11-12页 |
| 1.3 设备参数自动检测系统国内外研究现状 | 第12-15页 |
| 1.4 论文研究目标及主要研究内容 | 第15-16页 |
| 1.5 论文组织结构 | 第16-18页 |
| 第二章 半导体封装设备参数自动检测系统相关理论 | 第18-27页 |
| 2.1 半导体设备关键参数管理 | 第18-19页 |
| 2.2 自动检测技术 | 第19-22页 |
| 2.2.1 自动检测技术概述 | 第19-22页 |
| 2.2.2 自动检测技术在生产中的应用 | 第22页 |
| 2.3 工业控制网络技术及应用 | 第22-25页 |
| 2.3.1 工业控制网络技术 | 第22-24页 |
| 2.3.2 工业控制网络的应用 | 第24-25页 |
| 2.4 数据采集与分析技术 | 第25-26页 |
| 2.5 本章小结 | 第26-27页 |
| 第三章 半导体封装设备参数自动检测系统需求分析 | 第27-37页 |
| 3.1 系统可行性分析 | 第27-29页 |
| 3.1.1 系统投资必要性分析 | 第27-28页 |
| 3.1.2 系统技术可行性分析 | 第28-29页 |
| 3.1.3 系统经济可行性分析 | 第29页 |
| 3.2 系统需求分析 | 第29-35页 |
| 3.2.1 系统用户业务需求分析 | 第30-32页 |
| 3.2.2 系统功能需求分析 | 第32-34页 |
| 3.2.3 系统非功能需求分析 | 第34-35页 |
| 3.3 自动检测系统设计的范围和原则以及目标 | 第35-36页 |
| 3.4 本章小结 | 第36-37页 |
| 第四章 半导体封装设备参数自动检测系统软件设计 | 第37-56页 |
| 4.1 系统软件总体设计 | 第37-44页 |
| 4.1.1 系统软件设计方案选取 | 第37-39页 |
| 4.1.2 系统软件整体结构和功能模块设计 | 第39-44页 |
| 4.2 系统软件详细设计 | 第44-55页 |
| 4.2.1 系统软件程序流程设计 | 第44-46页 |
| 4.2.2 系统软件数据库结构设计 | 第46-51页 |
| 4.2.3 系统软件网络拓扑结构设计 | 第51-52页 |
| 4.2.4 数据比较程序和数据反馈设计 | 第52-55页 |
| 4.3 本章小结 | 第55-56页 |
| 第五章 半导体封装设备参数自动检测系统实现与测试 | 第56-75页 |
| 5.1 半导体封装设备参数自动检测系统实现 | 第56-67页 |
| 5.1.1 系统配置 | 第56-61页 |
| 5.1.2 设备参数比较 | 第61-64页 |
| 5.1.3 参数比较报表反馈 | 第64-67页 |
| 5.2 半导体封装设备参数自动检测系统测试 | 第67-74页 |
| 5.2.1 系统测试计划和内容 | 第67-68页 |
| 5.2.2 系统测试方法 | 第68页 |
| 5.2.3 系统测试环境与工具 | 第68页 |
| 5.2.4 系统功能测试 | 第68-73页 |
| 5.2.5 系统压力与负载测试 | 第73-74页 |
| 5.3 本章小结 | 第74-75页 |
| 第六章 结论 | 第75-77页 |
| 6.1 研究总结 | 第75页 |
| 6.2 研究展望 | 第75-77页 |
| 致谢 | 第77-78页 |
| 参考文献 | 第78-80页 |
