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6.3-6.8GHz射频收发前端芯片的设计

摘要第4-5页
Abstract第5页
第一章 绪论第10-14页
    1.1 研究背景第10-11页
    1.2 论文研究内容及意义第11-13页
    1.3 论文组织结构第13-14页
第二章 无线通信射频收发机系统结构和性能指标第14-24页
    2.1 射频接收机结构第14-16页
        2.1.1 超外差接收机第14-15页
        2.1.2 低中频接收机第15页
        2.1.3 零中频接收机第15-16页
    2.2 射频发射机结构第16-18页
        2.2.1 超外差发射机结构第16-17页
        2.2.2 零中频发射机结构第17-18页
    2.3 射频收发前端系统指标第18-21页
        2.3.1 接收前端系统指标第18-20页
        2.3.2 发射前端系统指标第20-21页
    2.4 射频收发前端指标要求设定第21-22页
    2.5 本章小结第22-24页
第三章 6.3-6.8GHz低噪声放大器的设计第24-38页
    3.1 MOSFET噪声模型第24-25页
    3.2 低噪声放大器结构分析第25-28页
        3.2.1 噪声抵消技术第25-26页
        3.2.2 噪声抵消电路第26-28页
    3.3 6.3-6.8GHz低噪声放大器设计第28-33页
        3.3.1 LNA电路设计指标第29页
        3.3.2 噪声抵消电路设计第29-31页
        3.3.3 正反馈技术和电流复用结构设计和分析第31-32页
        3.3.4 增益控制单元和输出平衡Buffer设计第32-33页
        3.3.5 器件选择第33页
    3.4 低噪声放大器版图设计和后仿真结果第33-37页
        3.4.1 LNA版图设计第33-34页
        3.4.2 LNA的后仿真结果第34-37页
    3.5 本章小结第37-38页
第四章 6.3-6.8GHz下混频器的设计第38-52页
    4.1 混频器工作原理第38-39页
    4.2 下混频器性能指标第39-40页
    4.3 无源混频器结构分析第40-42页
    4.4 6.3-6.8GHz无源混频器设计第42-46页
        4.4.1 无源开关对设计第43-44页
        4.4.2 本振驱动电路设计第44-45页
        4.4.3 可调增益中频放大器电路设计第45-46页
    4.5 混频器版图设计和后仿真结果第46-51页
        4.5.1 版图设计第46页
        4.5.2 后仿真结果第46-51页
    4.6 本章小结第51-52页
第五章 发射前端驱动放大器的设计第52-66页
    5.1 驱动放大器基本原理第52-58页
        5.1.1 阻抗匹配第52-54页
        5.1.2 驱动放大器性能指标第54-55页
        5.1.3 驱动放大器电路结构选取第55-58页
    5.2 驱动放大器电路设计第58-62页
        5.2.1 双转单电路单元设计第59-60页
        5.2.2 输出驱动放大器电路单元设计第60-62页
    5.3 版图和后仿真结果第62-64页
        5.3.1 版图设计要点第62-63页
        5.3.2 驱动放大器后仿真结果第63-64页
    5.4 本章小结第64-66页
第六章 射频可变增益放大器的设计第66-74页
    6.1 可变增益放大器结构第66-67页
        6.1.1 基于模拟乘法器的可变增益放大器第66-67页
        6.1.2 基于可编程负载的可变增益放大器第67页
    6.2 射频可变增益放大器设计第67-70页
        6.2.1 Cascode结构放大器设计第68-69页
        6.2.2 增益调节电路设计第69-70页
        6.2.3 偏置控制电路设计第70页
    6.3 射频可变增益放大器版图设计和后仿真结果第70-72页
        6.3.1 电路版图设计第70-71页
        6.3.2 电路后仿真结果第71-72页
    6.4 本章小结第72-74页
第七章 上混频器的设计第74-81页
    7.1 有源混频器的基本分析第74-76页
        7.1.1 单平衡混频器第74-75页
        7.1.2 双平衡混频器第75-76页
    7.2 上混频器的设计第76-78页
        7.2.1 上混频器跨导级电路设计第76-77页
        7.2.2 上混频器开关级电路设计第77页
        7.2.3 上混频器偏置电路设计第77-78页
    7.3 上混频器的版图设计和后仿真结果分析第78-80页
        7.3.1 电路版图设计第78-79页
        7.3.2 上混频器仿真结果分析第79-80页
    7.4 本章小结第80-81页
第八章 射频收发前端级联及芯片测试第81-90页
    8.1 射频收发前端级联问题分析第81-83页
        8.1.1 衬底串扰第81-82页
        8.1.2 键合线寄生效应第82页
        8.1.3 级间匹配和耦合方式第82页
        8.1.4 电压和地的隔离设计第82-83页
    8.2 接收前端和发射前端版图设计第83-84页
    8.3 芯片键合PCB设计第84-85页
    8.4 射频接收前端芯片测试第85-89页
        8.4.1 射频接收前端增益和带宽测试第85-86页
        8.4.2 射频接收前端线性度测试第86-88页
        8.4.3 射频接收前端噪声系数测试第88-89页
        8.4.4 射频接收前端正交输出波形测试第89页
    8.5 本章小结第89-90页
第九章 总结与展望第90-92页
    9.1 总结第90-91页
    9.2 展望第91-92页
致谢第92-94页
参考文献第94-98页
作者简介第98页

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