| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第10-28页 |
| 1.1 PCB发展简介 | 第10-14页 |
| 1.1.1 印制电路板的诞生 | 第10页 |
| 1.1.2 印制电路板的前期试产 | 第10页 |
| 1.1.3 印制电路板的工业化 | 第10-11页 |
| 1.1.4 印制电路板技术高速发展期 | 第11页 |
| 1.1.5 印制电路板的现代化时期 | 第11页 |
| 1.1.6 印制电路板的当代化时期 | 第11-14页 |
| 1.2 蚀刻液的发展 | 第14-19页 |
| 1.2.1 盐酸—三氯化铁蚀刻液 | 第14-15页 |
| 1.2.2 硫酸—过硫酸铵型蚀刻液（或铬酸、双氧水） | 第15-16页 |
| 1.2.3 盐酸-双氧水型蚀刻液 | 第16页 |
| 1.2.4 氯化铜蚀刻液 | 第16-19页 |
| 1.3 废弃蚀刻液所面临的问题 | 第19-21页 |
| 1.3.1 铜离子的危害 | 第19页 |
| 1.3.2 酸性蚀刻废液所面临的环保问题 | 第19-21页 |
| 1.4 酸性蚀刻液的回收与再生 | 第21-26页 |
| 1.4.1 金属置换法 | 第21页 |
| 1.4.2 水合肼还原法 | 第21-22页 |
| 1.4.3 回收铜的各类化合物 | 第22-25页 |
| 1.4.4 溶剂萃取法 | 第25-26页 |
| 1.4.5 电解法 | 第26页 |
| 1.5 本文研究目的及内容 | 第26-28页 |
| 第二章 实验参数的界定 | 第28-40页 |
| 2.1 实验药品 | 第28页 |
| 2.2 实验仪器 | 第28页 |
| 2.3 一价铜离子溶液的配制与检测 | 第28-34页 |
| 2.3.1 浓盐酸的标定 | 第28-29页 |
| 2.3.2 酸性蚀刻液的配制 | 第29页 |
| 2.3.3 化学滴定法 | 第29-30页 |
| 2.3.4 一价铜浓度的实时监控 | 第30-34页 |
| 2.4 酸性蚀刻废液参数的界定 | 第34-39页 |
| 2.4.1 酸性蚀刻废液的产生 | 第34-35页 |
| 2.4.2 酸性蚀刻液的氧化还原电位与一价铜离子浓度之间的关系 | 第35-36页 |
| 2.4.3 酸性蚀刻液的氧化还原电位与蚀刻速率之间的关系 | 第36-38页 |
| 2.4.4 酸性蚀刻废液中一价铜离子浓度的测定 | 第38-39页 |
| 2.5 本章小结 | 第39-40页 |
| 第三章 空气/氧气再生酸性蚀刻液 | 第40-59页 |
| 3.1 引言 | 第40页 |
| 3.2 实验药品 | 第40页 |
| 3.3 实验仪器 | 第40-41页 |
| 3.4 小试实验 | 第41-51页 |
| 3.4.1 置于空气条件下的氧化 | 第41-42页 |
| 3.4.2 光催化条件下的氧化 | 第42-45页 |
| 3.4.3 通入空气条件下的氧化 | 第45-46页 |
| 3.4.4 通入空气条件下的活性炭负载吸附氧化 | 第46-49页 |
| 3.4.5 通入氧气条件下的活性炭负载吸附氧化 | 第49-51页 |
| 3.5 扩大化反应 | 第51-58页 |
| 3.5.1 鼓泡塔设计 | 第52-53页 |
| 3.5.2 鼓泡塔小孔直径的确定 | 第53-54页 |
| 3.5.3 鼓泡塔再生酸性蚀刻废液 | 第54-56页 |
| 3.5.4 填料塔设计 | 第56-57页 |
| 3.5.5 填料塔再生酸性蚀刻废液 | 第57-58页 |
| 3.6 本章小结 | 第58-59页 |
| 第四章 电解法在线回收再生酸性蚀刻废液 | 第59-69页 |
| 4.1 引言 | 第59页 |
| 4.2 实验药品 | 第59页 |
| 4.3 实验仪器 | 第59-60页 |
| 4.4 同槽电解 | 第60-62页 |
| 4.5 隔膜电解 | 第62-67页 |
| 4.5.1 反应器的设计 | 第62-63页 |
| 4.5.2 阳极室反应 | 第63-64页 |
| 4.5.3 阴极室反应 | 第64-67页 |
| 4.6 本章小结 | 第67-69页 |
| 结论与展望 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-75页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第75-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 附件 | 第77页 |
