基于40nm CMOS工艺的变压器耦合毫米波功率放大器的设计
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第1章 绪论 | 第11-19页 |
| 1.1 课题背景与意义 | 第11-14页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第14-16页 |
| 1.3 研究内容与设计指标 | 第16-17页 |
| 1.3.1 研究内容 | 第16-17页 |
| 1.3.2 设计指标 | 第17页 |
| 1.4 论文组织与结构 | 第17-19页 |
| 第2章 功率放大器设计基础 | 第19-33页 |
| 2.1 功率放大器的分类 | 第19-20页 |
| 2.2 功率放大器的主要性能指标 | 第20-26页 |
| 2.2.1 输出功率 | 第20-21页 |
| 2.2.2 效率 | 第21-22页 |
| 2.2.3 线性度 | 第22-26页 |
| 2.3 功率放大器的基本原理 | 第26-28页 |
| 2.3.1 功率放大器的匹配方式 | 第26-27页 |
| 2.3.2 负载牵引(Load-pull)技术 | 第27-28页 |
| 2.4 高性能毫米波功率放大器芯片设计技术 | 第28-31页 |
| 2.4.1 功率合成技术 | 第28-29页 |
| 2.4.2 堆叠晶体管(Stacked)技术 | 第29-30页 |
| 2.4.3 开关类功率放大器 | 第30页 |
| 2.4.4 超宽带匹配网络技术 | 第30-31页 |
| 2.5 CMOS毫米波功率放大器面临的问题与挑战 | 第31-33页 |
| 第3章 毫米波功率放大器中的器件 | 第33-43页 |
| 3.1 有源器件 | 第33-36页 |
| 3.1.1 有源晶体管简介 | 第33-34页 |
| 3.1.2 晶体管的寄生及其影响 | 第34-36页 |
| 3.2 无源器件 | 第36-43页 |
| 3.2.1 片上电感 | 第37-38页 |
| 3.2.2 金属-绝缘体-金属(MOM)电容 | 第38-39页 |
| 3.2.3 片上变压器 | 第39-43页 |
| 第4章 基于CMOS工艺的Ka波段功率放大器设计 | 第43-57页 |
| 4.1 有源电路设计 | 第43-51页 |
| 4.1.1 电容中和-伪差分结构 | 第43-45页 |
| 4.1.2 晶体管尺寸的选择 | 第45-47页 |
| 4.1.3 晶体管布局 | 第47-48页 |
| 4.1.4 中和电容 | 第48-51页 |
| 4.2 匹配网络设计 | 第51-56页 |
| 4.2.1 负载牵引仿真 | 第51-52页 |
| 4.2.2 匹配电路的实现 | 第52-56页 |
| 4.3 小结 | 第56-57页 |
| 第5章 功率放大器版图设计及后仿真 | 第57-63页 |
| 5.1 版图设计 | 第57-59页 |
| 5.1.1 版图寄生参数 | 第57页 |
| 5.1.2 版图隔离 | 第57-58页 |
| 5.1.3 电流密度 | 第58页 |
| 5.1.4 版图对称性 | 第58页 |
| 5.1.5 小结 | 第58-59页 |
| 5.2 功率放大器版图 | 第59页 |
| 5.3 功率放大器后仿真结果与分析 | 第59-63页 |
| 第6章 总结与展望 | 第63-65页 |
| 6.1 总结 | 第63-64页 |
| 6.2 展望 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-69页 |
| 致谢 | 第69-71页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第71页 |
