MEMS电磁继电器微型化的研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第7-29页 |
| 1.1 引言 | 第7-8页 |
| 1.2 微机电系统（MEMS）介绍 | 第8-16页 |
| 1.2.1 微机电系统的设计 | 第9-11页 |
| 1.2.2 微机电系统的制造技术 | 第11-14页 |
| 1.2.3 微机电系统的应用 | 第14-16页 |
| 1.3 微驱动与微继电器概况 | 第16-25页 |
| 1.3.1 微驱动器的种类 | 第16-23页 |
| 1.3.2 微电磁继电器 | 第23-25页 |
| 1.4 本课题的主要研究内容与研究意义 | 第25-26页 |
| 参考文献 | 第26-29页 |
| 第二章 器件设计及磁路建模计算 | 第29-47页 |
| 2.1 微继电器的结构设计 | 第30-32页 |
| 2.2 器件电磁模型 | 第32-41页 |
| 2.2.1 基本磁路定理 | 第32-33页 |
| 2.2.2 磁路分段与磁阻计算 | 第33-37页 |
| 2.2.3 坡莫合金相对磁导率的计算 | 第37-38页 |
| 2.2.4 悬臂梁弹性系数的计算 | 第38-39页 |
| 2.2.5 磁路网格建模（程序流程图） | 第39-41页 |
| 2.3 仿真计算与结构参数的优化 | 第41-45页 |
| 2.3.1 确定铁芯高度 | 第41-42页 |
| 2.3.2 确定悬臂梁厚度 | 第42-43页 |
| 2.3.3 确定工作气隙宽度 | 第43-45页 |
| 2.4 本章小结 | 第45-46页 |
| 参考文献 | 第46-47页 |
| 第三章 微继电器制备及主要工艺分析 | 第47-74页 |
| 3.1 相关MEMS 基本工艺介绍 | 第47-58页 |
| 3.1.1 溅射 | 第47-48页 |
| 3.1.2 光刻 | 第48-52页 |
| 3.1.3 电镀 | 第52-54页 |
| 3.1.4 刻蚀 | 第54-57页 |
| 3.1.5 净化与清洗 | 第57-58页 |
| 3.2 电磁驱动芯片的制作 | 第58-68页 |
| 3.2.1 电磁驱动芯片流片图 | 第58-63页 |
| 3.2.2 反面套刻对准 | 第63-64页 |
| 3.2.3 聚酰亚胺工艺 | 第64-68页 |
| 3.3 活动悬臂梁的制作 | 第68-72页 |
| 3.3.1 “释放梁”流片图 | 第68-71页 |
| 3.3.2 “倒装法”流片图 | 第71-72页 |
| 3.4 本章小结 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-74页 |
| 第四章 总结与展望 | 第74-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第77-79页 |
