首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--基本电子电路论文--滤波技术、滤波器论文

固态装配型FBAR器件制备及其可调谐BST薄膜掺杂改性研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
1 绪论第9-22页
    1.1 课题的研究背景及意义第9-10页
    1.2 FBAR的工作原理及结构特点第10-13页
    1.3 用于可调谐FBAR的BST材料的概述第13-15页
    1.4 FBAR器件中薄膜的制备方法第15-18页
    1.5 FBAR的研究进展与国内外现状第18-20页
    1.6 本课题主要研究内容及章节安排第20-22页
2 磁控溅射法制备固态装配型FBAR器件第22-38页
    2.1 材料及制备方法的选取第22-23页
    2.2 实验过程第23-24页
    2.3 SiO_2薄膜制备的溅射工艺优化第24-26页
    2.4 W薄膜制备的溅射工艺优化第26-27页
    2.5 ZnO薄膜制备的溅射工艺优化第27-30页
    2.6 退火处理对W/SiO_2 Bragg反射栅的影响第30-33页
    2.7 固态装配型FBAR器件的制备及退火处理第33-37页
    2.8 本章小结第37-38页
3 用于可调谐FBAR器件的BST薄膜的Rb掺杂改性第38-56页
    3.1 BST薄膜的制备过程第39-44页
    3.2 BST薄膜的性能表征与测试方法第44-47页
    3.3 不同Rb掺杂量对BST薄膜微观结构的影响第47-50页
    3.4 不同Rb掺杂量对BST薄膜介电性能的影响第50-54页
    3.5 本章小结第54-56页
4 全文总结与展望第56-58页
    4.1 全文总结第56-57页
    4.2 展望第57-58页
致谢第58-60页
参考文献第60-65页
附录 攻读硕士学位期间发表论文目录第65页

论文共65页,点击 下载论文
上一篇:阳离子交换法合成PbSe1-xSx合金量子点及其表征的研究
下一篇:谐振频率温度系数近零的5ZnO·2B2O3陶瓷基板材料研究