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上海EBIT装置优化改造

中文摘要第6-7页
英文摘要第7-8页
第一章 引言第9-15页
    1.1 研究背景第9-10页
    1.2 EBIT装置工作原理第10-11页
    1.3 EBIT装置发展与现状第11-12页
    1.4 上海EBIT装置优化改造动机第12-13页
    1.5 本章小结第13-15页
第二章 上海EBIT装置优化改造设计第15-47页
    2.1 上海EBIT装置优化改造总体方案第15-16页
    2.2 超导系统第16-19页
        2.2.1 超导磁体设计第16-18页
        2.2.2 高温超导引线第18-19页
    2.3 低温系统第19-25页
        2.3.1 液氦内循环设计第20页
        2.3.2 低温系统热屏蔽设计第20-21页
        2.3.3 非对称偏心杜瓦结构设计第21-24页
        2.3.4 热传导优化第24-25页
    2.4 超高真空系统第25-34页
        2.4.1 真空系统设计第25-31页
        2.4.2 低温环境下的真空密封第31页
        2.4.3 真空零部件标准化选型第31-32页
        2.4.4 微量气体注入系统第32-34页
    2.5 材料甄选第34-42页
        2.5.1 电子枪核心部件选材第34-36页
        2.5.2 液氦杜瓦及真空腔室选材第36-40页
        2.5.3 绝缘、绝热选材第40页
        2.5.4 超导磁体悬挂选材第40-41页
        2.5.5 紧固件选材及热处理第41-42页
    2.6 系统高压第42-43页
    2.7 系统准直第43-45页
    2.8 本章小结第45-47页
第三章 新上海EBIT装置系统测试第47-67页
    3.1 电光学系统模拟测试第47-52页
        3.1.1 电子束流轨迹模拟第47-48页
        3.1.2 MEWA源离子注入模拟第48-52页
    3.2 超导系统测试第52-56页
        3.2.1 中心场强度第54-55页
        3.2.2 中轴线磁场均匀度第55-56页
        3.2.3 高温超导引线测试第56页
    3.3 低温系统测试第56-59页
        3.3.1 温度探头的设置第56-57页
        3.3.2 系统降温第57-59页
    3.4 真空系统测试第59-63页
        3.4.1 零部件的清洁处理工艺第59页
        3.4.2 氦质谱检漏第59-60页
        3.4.3 真空度的测量第60页
        3.4.4 烘烤及常温抽真空第60-61页
        3.4.5 低温环境下的极限真空第61-62页
        3.4.6 微量气体注入系统测试第62-63页
    3.5 系统准直测试第63-65页
        3.5.1 真空环境下的系统同心度第63-64页
        3.5.2 EBIT降温后的系统同心度第64页
        3.5.3 高压钢筒充入0.2 MPa六氟化硫气体后的系统同心度第64-65页
    3.6 本章小结第65-67页
第四章 新上海EBIT装置性能及物理实验研究第67-83页
    4.1 电子束流强度及高压锻炼第67-69页
    4.2 电子束密度诊断第69-72页
    4.3 电子束能量展宽测量第72-75页
    4.4 MEVVA离子源金离子注入测试第75-78页
    4.5 类氦到类氧钨离子KLL双电子复合测量第78-81页
    4.6 本章小结第81-83页
第五章 总结与展望第83-85页
文章列表第85-87页
参考文献第87-95页
致谢第95-96页

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