| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-15页 |
| ·前言 | 第10页 |
| ·国内外研究现状 | 第10-13页 |
| ·国外研究现状 | 第10-11页 |
| ·国内研究现状 | 第11-13页 |
| ·本文的研究意义 | 第13页 |
| ·本文研究的主要内容及章节安排 | 第13-14页 |
| ·本章小结 | 第14-15页 |
| 第二章 固体继电器及其可靠性概述 | 第15-20页 |
| ·固体继电器的结构 | 第16页 |
| ·固体继电器的工作原理 | 第16-17页 |
| ·固体继电器的失效模式与失效机理 | 第17-18页 |
| ·YD/T 282-2000 标准介绍 | 第18-19页 |
| ·本章小结 | 第19-20页 |
| 第三章 固体继电器的可靠性试验设计 | 第20-25页 |
| ·固体继电器的可靠性试验设计 | 第20-23页 |
| ·样品的准备 | 第20-21页 |
| ·试验条件的确定 | 第21页 |
| ·试验截止时间的确定 | 第21页 |
| ·测试周期的确定 | 第21-22页 |
| ·失效判据的确实及失效统计 | 第22-23页 |
| ·可靠性实验平台设计 | 第23页 |
| ·数据处理 | 第23-24页 |
| ·本章小结 | 第24-25页 |
| 第四章 固体继电器中光电耦合器的温度环境试验及失效分析 | 第25-31页 |
| ·实验样品 | 第25-26页 |
| ·实验方案 | 第26-27页 |
| ·实验结果分析 | 第27页 |
| ·对失效的光电耦合器进行失效分析以确定失效模式和失效机理 | 第27-30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 第五章 固体继电器的温度场和热应力分布ANSYS 分析 | 第31-46页 |
| ·建立有限元模型 | 第31-35页 |
| ·模型的建立 | 第31-33页 |
| ·定义材料属性 | 第33页 |
| ·网格划分 | 第33-35页 |
| ·施加载荷进行求解 | 第35页 |
| ·模拟结果与分析 | 第35-45页 |
| ·固体继电器中可控硅的温度场仿真结果与分析 | 第35-37页 |
| ·可控硅稳态下的热应力分析 | 第37-38页 |
| ·高温条件下光电耦合器热应力分析 | 第38-42页 |
| ·焊料材料性能对最大等效热应力的影响 | 第42-43页 |
| ·塑封料材料性能对最大等效热应力的影响 | 第43-45页 |
| ·本章小结 | 第45-46页 |
| 总结与展望 | 第46-47页 |
| 参考文献 | 第47-50页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第50-51页 |
| 致谢 | 第51-52页 |
| 附件 | 第52页 |
