首页--工业技术论文--武器工业论文--火箭、导弹论文--导弹论文--制导与控制论文

基于多核DSP的导控一体化弹载计算机设计

摘要第5-6页
Abstract第6页
第1章 绪论第10-15页
    1.1 课题背景及研究意义第10-11页
        1.1.1 课题背景第10页
        1.1.2 课题研究意义第10-11页
    1.2 国内外研究现状第11-13页
        1.2.1 弹载计算机研究概况第11-13页
        1.2.2 制导控制一体化第13页
    1.3 论文研究内容与章节安排第13-15页
第2章 导控一体化弹载计算机体系设计第15-31页
    2.1 弹载计算机特点第15-16页
    2.2 弹载计算机设计流程第16-19页
        2.2.1 弹载计算机功能需求分析第17-18页
        2.2.2 弹载计算机性能指标第18-19页
    2.3 多核DSP+FPGA主从结构方案第19-20页
    2.4 处理器选型第20-23页
        2.4.1 DSP选型第20-22页
        2.4.2 FPGA选型第22-23页
    2.5 主从处理器互连方案第23-29页
        2.5.1 通过SRIO互连方案第24-25页
        2.5.2 通过GPIO互连方案第25-26页
        2.5.3 DDR3互连方案第26-28页
        2.5.4 EMIF加双口RAM互连方案第28-29页
    2.6 FPGA对外接口设计方案第29-30页
    2.7 本章小结第30-31页
第3章 弹载计算机硬件设计方案第31-53页
    3.1 弹载计算机整体结构第31-32页
    3.2 电源模块实现第32-36页
        3.2.1 供电设计第32-35页
        3.2.2 多核DSP上电顺序设计第35-36页
    3.3 主处理器模块设计第36-47页
        3.3.1 DSP时钟电路第37-38页
        3.3.2 复位管理电路第38页
        3.3.3 下载调试电路第38-40页
        3.3.4 程序存储器电路第40-41页
        3.3.5 数据存储器电路第41-45页
        3.3.6 双口RAM电路第45-46页
        3.3.7 IMU模块电路第46-47页
    3.4 协处理器模块设计第47-48页
    3.5 输入输出模块设计第48-52页
        3.5.1 开关量接口电路第49-50页
        3.5.2 串行通信接口电路第50-51页
        3.5.3 模拟接口电路第51-52页
    3.6 本章小结第52-53页
第4章 弹载计算机软件设计方案第53-75页
    4.1 弹载计算机软件设计概述第53-54页
        4.1.1 软件设计要求与特点第53页
        4.1.2 弹载计算机工作时序第53-54页
        4.1.3 弹载计算机软件架构第54页
    4.2 多核DSP驱动程序设计第54-59页
        4.2.1 上电boot设计第54-56页
        4.2.2 系统配置初始化第56-59页
    4.3 多核数据通信设计第59-66页
        4.3.1 多核DSP片内存储架构第59-60页
        4.3.2 基于DMA数据传输方案第60-61页
        4.3.3 基于DMA数据传输方案验证第61-65页
        4.3.4 主处理器数据通信方案设计第65-66页
    4.4 核间同步通信方案设计第66-69页
        4.4.1 同步变量监测模式第67页
        4.4.2 核间中断模式第67-68页
        4.4.3 核间中断测试第68-69页
    4.5 多核任务并行化处理研究第69-73页
        4.5.1 数据流模式第69-70页
        4.5.2 主从模式第70-71页
        4.5.3 内核软件功能设计第71-73页
    4.6 本章小结第73-75页
总结和展望第75-77页
    1 论文工作总结第75-76页
    2 工作展望第76-77页
参考文献第77-80页
攻读学位期间发表论文与研究成果清单第80-81页
致谢第81页

论文共81页,点击 下载论文
上一篇:超音速火焰喷涂Ni60(WC)/Ni60(Cr3C2)涂层组织与性能研究
下一篇:Ni基Cr3C2复合涂层的热态抗磨蚀性能研究