单晶蓝宝石基片双面研磨工艺研究
| 摘要 | 第2-3页 |
| Abstract | 第3-4页 |
| 1. 绪论 | 第7-16页 |
| 1.1 单晶蓝宝石的材料特性 | 第7-8页 |
| 1.2 单晶蓝宝石的应用及其加工要求 | 第8-10页 |
| 1.3 蓝宝石衬底的加工技术及其研究现状 | 第10-13页 |
| 1.4 双面研磨加工技术研究现状 | 第13-14页 |
| 1.5 论文主要研究内容 | 第14-16页 |
| 2. 双面研磨加工的基本原理和要求 | 第16-29页 |
| 2.1 双面研磨加工的加工原理 | 第16-19页 |
| 2.2 蓝宝石基片双面研磨加工的技术要求 | 第19-20页 |
| 2.3 蓝宝石双面研磨试验设备及其检测仪器 | 第20-22页 |
| 2.3.1 实验设备的选择 | 第20-21页 |
| 2.3.2 研磨液供给系统的选择 | 第21页 |
| 2.3.3 表面平整度检测仪 | 第21-22页 |
| 2.3.4 表面粗糙度（Ra）检测 | 第22页 |
| 2.4 研磨盘材料的选择及其修整工艺 | 第22-29页 |
| 2.4.1 不同材质研磨盘对基片质量参数的影响 | 第23-25页 |
| 2.4.2 研磨盘面型修整工艺研究 | 第25-29页 |
| 3. 研磨液的选用和流量影响规律 | 第29-33页 |
| 3.1 研磨液对基片表面质量的影响 | 第29页 |
| 3.2 研磨液成分的设计 | 第29-32页 |
| 3.2.1 研磨液磨料的选择 | 第29-30页 |
| 3.2.2 悬浮液选择 | 第30-32页 |
| 3.3 研磨液流量对基片参数的影响 | 第32-33页 |
| 4. 单晶蓝宝石基片双面加工工艺参数选择实验 | 第33-44页 |
| 4.1 试验条件 | 第33-35页 |
| 4.1.1 试验基片的选择 | 第33页 |
| 4.1.2 游星轮的选择 | 第33-34页 |
| 4.1.3 测试的参数和试验方法 | 第34-35页 |
| 4.2 加工转速的影响规律 | 第35-36页 |
| 4.3 加工压力的影响规律 | 第36-38页 |
| 4.4 工艺参数选择实验 | 第38-44页 |
| 4.4.1 工艺规程能力介绍 | 第38-39页 |
| 4.4.2 实验设计 | 第39-40页 |
| 4.4.3 实验结果与讨论 | 第40-44页 |
| 5. 基片的清洗工艺研究 | 第44-48页 |
| 5.1 表面杂质的分析和来源 | 第44-45页 |
| 5.2 清洗工艺的设计和测试 | 第45-48页 |
| 5.2.1 清洗工艺的设计 | 第45-46页 |
| 5.2.2 试验结果讨论 | 第46-48页 |
| 结论 | 第48-50页 |
| 参考文献 | 第50-52页 |
| 致谢 | 第52-54页 |
