| 致谢 | 第7-8页 |
| 摘要 | 第8-9页 |
| Abstract | 第9-10页 |
| 第一章 绪论 | 第16-24页 |
| 1.1 论文背景和研究意义 | 第16-18页 |
| 1.1.1 射频MEMS开关的研究意义 | 第16-17页 |
| 1.1.2 可重构天线的研究意义 | 第17-18页 |
| 1.2 国内外研究历史和现状 | 第18-22页 |
| 1.2.1 MEMS开关的研究历史与现状 | 第18-20页 |
| 1.2.2 频率可重构天线的研究历史与现状 | 第20-22页 |
| 1.3 论文各章节的主要内容 | 第22-24页 |
| 第二章 RF MEMS开关的理论方法分析与模拟仿真 | 第24-37页 |
| 2.1 MEMS开关的基本工作原理 | 第24-25页 |
| 2.2 射频MEMS开关的分类及两类典型MEMS开关的工作原理 | 第25-31页 |
| 2.2.1 电容式射频MEMS开关的工作原理 | 第25-28页 |
| 2.2.2 接触式射频MEMS开关的工作原理 | 第28-31页 |
| 2.3 提出方案 | 第31-34页 |
| 2.4 射频MEMS开关的仿真分析 | 第34-36页 |
| 2.4.1 仿真软件的介绍 | 第34页 |
| 2.4.2 开关的仿真模型 | 第34-36页 |
| 2.5 本章小结 | 第36-37页 |
| 第三章 射频MEMS开关的加工工艺设计 | 第37-47页 |
| 3.1 一般的MEMS加工工艺 | 第37-40页 |
| 3.1.1 表面微加工技术 | 第37-38页 |
| 3.1.2 扩散和离子注入 | 第38页 |
| 3.1.3 键合技术 | 第38页 |
| 3.1.4 金属化 | 第38-39页 |
| 3.1.5 化学气相淀积和等离子淀积 | 第39-40页 |
| 3.1.6 装配和封装 | 第40页 |
| 3.2 悬臂梁MEMS开关的工艺选取 | 第40-43页 |
| 3.2.1 绝缘介质膜工艺选取 | 第40-42页 |
| 3.2.2 金属膜工艺选取 | 第42页 |
| 3.2.3 牺牲层材料的选取 | 第42-43页 |
| 3.3 MEMS开关工艺流程 | 第43-45页 |
| 3.4 MEMS开关的实测结果 | 第45-46页 |
| 3.5 本章小结 | 第46-47页 |
| 第四章 PIFA天线的理论方法分析与模拟仿真 | 第47-61页 |
| 4.1 PIFA天线的演变进程 | 第47-48页 |
| 4.2 PIFA天线的基础结构 | 第48-49页 |
| 4.3 PIFA天线的特性分析 | 第49-53页 |
| 4.3.1 PIFA天线的传输线特性近似分析 | 第49-50页 |
| 4.3.2 PIFA天线的空腔模型近似分析 | 第50-51页 |
| 4.3.3 PIFA天线的辐射特性近似分析 | 第51-53页 |
| 4.4 PIFA天线的模拟仿真分析 | 第53-58页 |
| 4.4.1 PIFA天线的仿真模型图 | 第53-54页 |
| 4.4.2 PIFA天线的带宽影响因素 | 第54-56页 |
| 4.4.3 各参数对PIFA天线特性的影响 | 第56-58页 |
| 4.5 PIFA天线的多频实现方法 | 第58-60页 |
| 4.6 本章小结 | 第60-61页 |
| 第五章 基于MEMS开关的PIFA天线设计理论方法分析与模拟仿真 | 第61-69页 |
| 5.1 多频PIFA天线的基本理论与本文设计的天线的提出 | 第61-64页 |
| 5.1.1 多频PIFA天线的基本理论 | 第61-62页 |
| 5.1.2 PIFA天线地层开槽方法 | 第62-63页 |
| 5.1.3 PIFA顶层贴片斜边的方法 | 第63页 |
| 5.1.4 本文设计的天线的提出 | 第63-64页 |
| 5.2 频率可重构PIFA天线的设计 | 第64-66页 |
| 5.3 频率可重构PIFA天线的仿真结果分析 | 第66-68页 |
| 5.4 本章小结 | 第68-69页 |
| 第六章 总结与展望 | 第69-71页 |
| 6.1 总结 | 第69-70页 |
| 6.2 展望 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-74页 |
| 攻读硕士期间发表的论文 | 第74页 |
