| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第1章 绪论 | 第8-16页 |
| 1.1 课题背景及研究目的和意义 | 第8-9页 |
| 1.2 封装技术介绍 | 第9-13页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第13-15页 |
| 1.4 本论文的主要研究内容 | 第15-16页 |
| 第2章 电场仿真模型的建立 | 第16-22页 |
| 2.1 仿真软件的选择 | 第16-17页 |
| 2.2 子模组电场仿真模型的建立 | 第17-20页 |
| 2.2.1 几何结构 | 第18-20页 |
| 2.2.2 材料参数对电场分布的影响 | 第20页 |
| 2.3 小结 | 第20-22页 |
| 第3章 子模组电场仿真分析 | 第22-37页 |
| 3.1 子模组的电场仿真分析 | 第22-32页 |
| 3.1.1 3300V情况 | 第22-28页 |
| 3.1.2 4500V情况 | 第28-32页 |
| 3.2 子模组框架对耐受电压影响分析 | 第32-35页 |
| 3.3 小结 | 第35-37页 |
| 第4章 子模组封装结构改进设计 | 第37-48页 |
| 4.1 3300V子模组改进结构仿真分析 | 第37-46页 |
| 4.2 绝缘材料选型 | 第46-47页 |
| 4.3 小结 | 第47-48页 |
| 第5章 结论与展望 | 第48-49页 |
| 参考文献 | 第49-52页 |
| 致谢 | 第52页 |