摘要 | 第4-6页 |
Abstract | 第6-8页 |
第1章 绪论 | 第11-27页 |
1.1 课题研究背景及意义 | 第11-14页 |
1.2 接触式LED结温检测技术发展现状 | 第14-18页 |
1.3 非接触式LED结温检测技术发展现状 | 第18-24页 |
1.4 课题来源、研究内容以及论文组织结构 | 第24-27页 |
第2章 正向电压法LED结温检测 | 第27-45页 |
2.1 V-Tj关系的理论分析 | 第27-32页 |
2.2 白光LED阵列结温测试 | 第32-37页 |
2.3 LED灯具结温测试中的电流修正 | 第37-43页 |
2.4 本章小结 | 第43-45页 |
第3章 基于蓝白比的白光LED阵列结温测量研究 | 第45-67页 |
3.1 LED蓝白比W/B和(B+Y+R)/B | 第45-47页 |
3.2 基于W/B单一荧光粉转化的白光LED阵列结温测量研究 | 第47-50页 |
3.3 基于(B+Y+R)/B两种荧光粉转化的白光LED阵列结温测量研究 | 第50-65页 |
3.4 本章小结 | 第65-67页 |
第4章 LED温度加速老化中在线测试与非在线测试的对比研究 | 第67-83页 |
4.1 LED温度加速老化实验 | 第67-69页 |
4.2 在线与非在线测试定义 | 第69-70页 |
4.3 实验安排 | 第70-75页 |
4.4 LED光衰退化分析 | 第75-78页 |
4.5 LED色度变化分析 | 第78-82页 |
4.6 本章小结 | 第82-83页 |
第5章 LED老化过程中结温的变化以及光衰的修正 | 第83-97页 |
5.1 LED结温修正的光衰模型 | 第84-85页 |
5.2 实验安排 | 第85-87页 |
5.3 LED光衰的结温修正 | 第87-96页 |
5.4 本章小结 | 第96-97页 |
第6章 LED灯具老化过程中各组件的退化分析 | 第97-113页 |
6.1 LED灯具子部件退化理论分析 | 第99-101页 |
6.2 实验安排 | 第101-106页 |
6.3 LED灯具各子部件退化结果分析 | 第106-111页 |
6.4 各子部件退化对LED灯具光衰的贡献 | 第111页 |
6.5 本章小结 | 第111-113页 |
第7章 结论与展望 | 第113-117页 |
7.1 结论 | 第113-114页 |
7.2 展望 | 第114-117页 |
参考文献 | 第117-127页 |
在学期间学术成果情况 | 第127-129页 |
指导教师及作者简介 | 第129-131页 |
致谢 | 第131页 |