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硅纳米线表面掺杂现象的研究及应用

中文摘要第1-6页
Abstract第6-10页
第一章 绪论第10-35页
   ·引言第10页
   ·硅纳米线的研究进展第10-18页
     ·硅纳米线的合成第11-14页
     ·硅纳米线的表面修饰及应用研究现状第14-18页
   ·纳米材料表面掺杂的研究进展第18-24页
     ·表面掺杂的定义第18-19页
     ·金刚石的表面掺杂及应用第19-21页
     ·硅纳米线的表面掺杂及应用第21-23页
     ·其它一些材料的表面掺杂及应用第23-24页
   ·课题的研究目的及内容第24-26页
     ·研究目的第24-25页
     ·研究内容第25-26页
 参考文献第26-35页
第二章 氢端终止硅纳米线加速铜氧化第35-49页
   ·引言第35-36页
   ·实验部分第36-39页
     ·实验原料及主要表征仪器第36页
     ·硅纳米线的合成第36页
     ·实验过程第36-38页
     ·XRD 定量计算第38-39页
   ·结果与讨论第39-46页
   ·本章小结第46页
 参考文献第46-49页
第三章 Ag@AgxO-SiNWs 作为表面增强拉曼基底的研究第49-65页
   ·引言第49-50页
   ·实验部分第50-52页
     ·实验原料及主要表征仪器第50-51页
     ·硅纳米线的合成第51页
     ·实验过程第51-52页
   ·结果与讨论第52-60页
     ·SiNW 薄膜和 Ag@AgxO-SiNWs 基底的表征第52-55页
     ·以 Ag@AgxO-SiNWs 为基底的表面增强拉曼第55-60页
   ·本章小结第60页
 参考文献第60-65页
第四章 氧化亚铜修饰的硅纳米线的光催化性质研究第65-78页
   ·引言第65-66页
   ·实验部分第66-67页
     ·实验原料及主要的表征设备第66页
     ·硅片表面修饰第66页
     ·硅线上修饰氧化亚铜第66-67页
     ·光催化降解罗丹明 B第67页
   ·结果与讨论第67-73页
     ·硅片表面修饰表征第67-69页
     ·Cu2O-SiNWs 表征第69-71页
     ·Cu2O-SiNWs 光催化性能第71-73页
   ·本章小结第73-74页
 参考文献第74-78页
第五章 总结与展望第78-80页
   ·总结第78-79页
   ·展望第79-80页
攻读学位期间本人出版或公开发表的论著、论文第80-81页
致谢第81-82页

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