| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-6页 |
| 符号表 | 第6-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-21页 |
| ·微波介质陶瓷低温烧结的研究背景 | 第9页 |
| ·微波介质陶瓷的性能指标与分类 | 第9-12页 |
| ·微波介质陶瓷的性能指标 | 第9-11页 |
| ·微波介质陶瓷的分类 | 第11-12页 |
| ·低温共烧陶瓷（LTCC）技术简介 | 第12-14页 |
| ·LTCC 工艺流程 | 第12-14页 |
| ·LTCC 对微波介质陶瓷材料的要求 | 第14页 |
| ·微波介质陶瓷低温烧结的研究现状 | 第14-18页 |
| ·微波介质陶瓷低温烧结实现途径 | 第14-15页 |
| ·掺入烧结助剂微波介质陶瓷低温烧结的研究现状 | 第15-18页 |
| ·低温共烧陶瓷(LTCC)技术的成型方法——流延成型 | 第18-19页 |
| ·本课题的提出及研究内容 | 第19-21页 |
| 第2章 实验方法和过程 | 第21-28页 |
| ·原料 | 第21页 |
| ·实验流程 | 第21-24页 |
| ·CLST 陶瓷材料的制备 | 第24页 |
| ·烧结助剂的制备 | 第24页 |
| ·性能测试与微结构表征 | 第24-28页 |
| ·体积密度 | 第24-25页 |
| ·物相组成 | 第25页 |
| ·SEM 表征 | 第25-26页 |
| ·HRTEM 观察 | 第26-27页 |
| ·介电性能测试 | 第27-28页 |
| 第3章 添加多元助烧剂 CLST 陶瓷的低温烧结和介电性能研究 | 第28-50页 |
| ·引言 | 第28页 |
| ·复合添加BCB 和ZnO 对CLST 陶瓷及其介电性能的影响 | 第28-35页 |
| ·实验过程 | 第28-30页 |
| ·烧结特性 | 第30页 |
| ·物相组成 | 第30-31页 |
| ·微观形貌 | 第31-32页 |
| ·介电性能 | 第32-34页 |
| ·小结 | 第34-35页 |
| ·BZB 对CLST 陶瓷及其介电性能的影响 | 第35-40页 |
| ·Bi_2ZbB_2O_7 的合成 | 第35页 |
| ·烧结特性 | 第35-36页 |
| ·物相组成 | 第36-37页 |
| ·微观形貌 | 第37-38页 |
| ·介电性能 | 第38-40页 |
| ·小结 | 第40页 |
| ·BCB-ZnO-CLST 和BZB-CLST 陶瓷低温烧结机理 | 第40-50页 |
| ·BCB-ZnO-CLST 陶瓷的低温烧结机理研究 | 第45-47页 |
| ·BZB-CLST 陶瓷的低温烧结机理研究 | 第47-49页 |
| ·小结 | 第49-50页 |
| 第4章 流延浆料的流变性能的研究 | 第50-57页 |
| ·引言 | 第50-51页 |
| ·CLST 陶瓷流延浆料流变性能研究 | 第51-57页 |
| ·流延浆料溶剂的配制 | 第51-52页 |
| ·CLST 粉料在不同比例混合溶剂中的悬浮性实验 | 第52页 |
| ·不同比例混合溶剂对浆料粘度的影响实验 | 第52-53页 |
| ·固相含量不同对浆料黏度的影响 | 第53-54页 |
| ·分散剂含量不同对于浆料流变性能的影响 | 第54-55页 |
| ·R (粘结剂:增塑剂)对浆料黏度的影响 | 第55-56页 |
| ·小结 | 第56-57页 |
| 第5章 结论 | 第57-59页 |
| 参考文献 | 第59-64页 |
| 缩略语词汇表 | 第64-65页 |
| 附录 实验仪器与设备 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 硕士期间发表的学术论文 | 第67页 |
