中文摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-11页 |
第一章 文献综述 | 第11-28页 |
·有机高分子材料 | 第11-13页 |
·聚四氟乙烯 | 第11页 |
·苯并环丁烯 | 第11-12页 |
·双马来酰亚胺 | 第12-13页 |
·介孔材料 | 第13-17页 |
·介孔材料发展过程 | 第14页 |
·介孔材料种类 | 第14-15页 |
·介孔硅材料的合成 | 第15-16页 |
·有序介孔硅材料形成机理 | 第15页 |
·有机官能化介孔硅 | 第15-16页 |
·介孔材料的应用 | 第16-17页 |
·催化领域的应用 | 第16页 |
·吸附与分离领域的应用 | 第16页 |
·生物医学领域的应用 | 第16-17页 |
·传感器领域的应用 | 第17页 |
·电学领域的应用 | 第17页 |
·多面体倍半硅氧烷 | 第17-23页 |
·POSS 简介 | 第17-19页 |
·POSS 的性能 | 第19-20页 |
·POSS 的合成 | 第20-22页 |
·水解缩合法 | 第20页 |
·边角部分缩聚法 | 第20-21页 |
·官能团转换法 | 第21页 |
·以((CH3)4)N)8Si8O20为基础的反应 | 第21-22页 |
·POSS 的应用 | 第22-23页 |
·多孔材料领域的应用 | 第22页 |
·光固化树脂 | 第22-23页 |
·电子材料 | 第23页 |
·航空与空间材料 | 第23页 |
·有机-无机杂化材料 | 第23-25页 |
·基于介孔材料和 POSS 的有机-无机杂化材料 | 第24-25页 |
·PI/介孔硅有机-无机杂化 | 第24页 |
·BMI/POSS 有机-无机杂化 | 第24页 |
·BMI/CE/POSS 有机-无机杂化 | 第24-25页 |
·EP/POSS 有机-无机杂化 | 第25页 |
·有机-无机杂化材料的应用 | 第25页 |
·力学材料 | 第25页 |
·电学材料 | 第25页 |
·生物材料 | 第25页 |
·选题意义及研究内容 | 第25-28页 |
第二章 完全闭孔介孔硅/双马来酰亚胺树脂杂化材料的研究 | 第28-52页 |
·前言 | 第28-30页 |
·实验部分 | 第30-33页 |
·原材料 | 第30页 |
·FCMPS 的合成 | 第30页 |
·BD 树脂的制备 | 第30-31页 |
·SBA-15/BD 杂化材料的制备 | 第31页 |
·FCMPS/BD 杂化材料的制备 | 第31页 |
·结构表征与性能测试 | 第31-33页 |
·结果与讨论 | 第33-51页 |
·FCMPS 的合成机理 | 第33-34页 |
·FCMPS 的结构分析 | 第34-40页 |
·FCMPS 的热性能 | 第40-42页 |
·FCMPS 的介电性能 | 第42-43页 |
·SBA-15/BD 与 FCMPS/BD 杂化材料固化反应性 | 第43-44页 |
·SBA-15 与 FCMPS 对杂化材料结构的影响 | 第44-46页 |
·SBA-15/BD 与 FCMPS/BD 杂化材料耐热性能 | 第46-47页 |
·SBA-15/BD 与 FCMPS/BD 杂化材料介电性能 | 第47-51页 |
·本章小结 | 第51-52页 |
第三章 互联 POSS/BD 杂化材料的研究 | 第52-67页 |
·前言 | 第52页 |
·实验部分 | 第52-54页 |
·原材料 | 第52-53页 |
·VPOSS 的合成 | 第53页 |
·MVPOSS 的合成 | 第53页 |
·vLPOSS 的合成 | 第53页 |
·BD 树脂的制备 | 第53-54页 |
·vLPOSS/BD 杂化材料的制备 | 第54页 |
·结构表征与性能测试 | 第54页 |
·结果与讨论 | 第54-66页 |
·vLPOSS 的合成机理 | 第54-55页 |
·vLPOSS 的结构分析 | 第55-59页 |
·vLPOSS/BD 杂化材料固化反应性和交联结构 | 第59-62页 |
·vLPOSS/BD 杂化材料的耐热性能 | 第62-63页 |
·vLPOSS/BD 杂化材料的介电性能 | 第63-66页 |
·介电常数 | 第64-65页 |
·介电损耗 | 第65-66页 |
·本章小结 | 第66-67页 |
第四章 主要结论 | 第67-68页 |
参考文献 | 第68-78页 |
研究成果 | 第78-79页 |
致谢 | 第79-80页 |