首页--工业技术论文--化学工业论文--合成树脂与塑料工业论文--缩聚类树脂及塑料论文

高性能低介电损耗树脂的研究

中文摘要第1-6页
Abstract第6-11页
第一章 文献综述第11-28页
   ·有机高分子材料第11-13页
     ·聚四氟乙烯第11页
     ·苯并环丁烯第11-12页
     ·双马来酰亚胺第12-13页
   ·介孔材料第13-17页
     ·介孔材料发展过程第14页
     ·介孔材料种类第14-15页
     ·介孔硅材料的合成第15-16页
       ·有序介孔硅材料形成机理第15页
       ·有机官能化介孔硅第15-16页
     ·介孔材料的应用第16-17页
       ·催化领域的应用第16页
       ·吸附与分离领域的应用第16页
       ·生物医学领域的应用第16-17页
       ·传感器领域的应用第17页
       ·电学领域的应用第17页
   ·多面体倍半硅氧烷第17-23页
     ·POSS 简介第17-19页
     ·POSS 的性能第19-20页
     ·POSS 的合成第20-22页
       ·水解缩合法第20页
       ·边角部分缩聚法第20-21页
       ·官能团转换法第21页
       ·以((CH3)4)N)8Si8O20为基础的反应第21-22页
     ·POSS 的应用第22-23页
       ·多孔材料领域的应用第22页
       ·光固化树脂第22-23页
       ·电子材料第23页
       ·航空与空间材料第23页
   ·有机-无机杂化材料第23-25页
     ·基于介孔材料和 POSS 的有机-无机杂化材料第24-25页
       ·PI/介孔硅有机-无机杂化第24页
       ·BMI/POSS 有机-无机杂化第24页
       ·BMI/CE/POSS 有机-无机杂化第24-25页
       ·EP/POSS 有机-无机杂化第25页
     ·有机-无机杂化材料的应用第25页
       ·力学材料第25页
       ·电学材料第25页
       ·生物材料第25页
   ·选题意义及研究内容第25-28页
第二章 完全闭孔介孔硅/双马来酰亚胺树脂杂化材料的研究第28-52页
   ·前言第28-30页
   ·实验部分第30-33页
     ·原材料第30页
     ·FCMPS 的合成第30页
     ·BD 树脂的制备第30-31页
     ·SBA-15/BD 杂化材料的制备第31页
     ·FCMPS/BD 杂化材料的制备第31页
     ·结构表征与性能测试第31-33页
   ·结果与讨论第33-51页
     ·FCMPS 的合成机理第33-34页
     ·FCMPS 的结构分析第34-40页
     ·FCMPS 的热性能第40-42页
     ·FCMPS 的介电性能第42-43页
     ·SBA-15/BD 与 FCMPS/BD 杂化材料固化反应性第43-44页
     ·SBA-15 与 FCMPS 对杂化材料结构的影响第44-46页
     ·SBA-15/BD 与 FCMPS/BD 杂化材料耐热性能第46-47页
     ·SBA-15/BD 与 FCMPS/BD 杂化材料介电性能第47-51页
   ·本章小结第51-52页
第三章 互联 POSS/BD 杂化材料的研究第52-67页
   ·前言第52页
   ·实验部分第52-54页
     ·原材料第52-53页
     ·VPOSS 的合成第53页
     ·MVPOSS 的合成第53页
     ·vLPOSS 的合成第53页
     ·BD 树脂的制备第53-54页
     ·vLPOSS/BD 杂化材料的制备第54页
     ·结构表征与性能测试第54页
   ·结果与讨论第54-66页
     ·vLPOSS 的合成机理第54-55页
     ·vLPOSS 的结构分析第55-59页
     ·vLPOSS/BD 杂化材料固化反应性和交联结构第59-62页
     ·vLPOSS/BD 杂化材料的耐热性能第62-63页
     ·vLPOSS/BD 杂化材料的介电性能第63-66页
       ·介电常数第64-65页
       ·介电损耗第65-66页
   ·本章小结第66-67页
第四章 主要结论第67-68页
参考文献第68-78页
研究成果第78-79页
致谢第79-80页

论文共80页,点击 下载论文
上一篇:苏州市电子地图公交查询系统研究与设计
下一篇:有机—无机杂化膨胀阻燃剂改性热固性树脂的研究