| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1. 绪论 | 第9-18页 |
| ·选题背景 | 第9-15页 |
| ·温度传感器概述 | 第10-12页 |
| ·无线传感器网络概述 | 第12-15页 |
| ·本文主要工作及研究意义 | 第15-16页 |
| ·本文结构安排 | 第16-18页 |
| 2. 相关基础知识介绍 | 第18-25页 |
| ·低功耗无限传输节点 MX231 基本介绍 | 第18-19页 |
| ·MX231 基本硬件参数 | 第18页 |
| ·MX231 的 RF 收发器 | 第18-19页 |
| ·节点扩展功能简介 | 第19页 |
| ·MXI485 系列数据接口扩展模块基本介绍 | 第19-20页 |
| ·RS485 总线协议基本介绍 | 第19-20页 |
| ·MXP520 编程接口 | 第20页 |
| ·硬件的连接说明 | 第20-22页 |
| ·实验中所用器件说明 | 第20页 |
| ·节点烧写程序时器件连接说明 | 第20-21页 |
| ·基站节点与 PC 连接说明 | 第21页 |
| ·数据传输节点和 MXI485/232 扩展板的连接 | 第21-22页 |
| ·相关软件介绍 | 第22-24页 |
| ·MoteWorks 简介 | 第22-23页 |
| ·Cygwin 简介 | 第23-24页 |
| ·MoteConfig 简介 | 第24页 |
| ·本章小结 | 第24-25页 |
| 3. 温度采集实验设计 | 第25-37页 |
| ·温度采集过程设计 | 第25-29页 |
| ·节点程序烧写 | 第25-28页 |
| ·温度数据的无线传输 | 第28页 |
| ·基站向 PC 发送数据 | 第28-29页 |
| ·温度数据解析 | 第29-35页 |
| ·XMeshServer 简介 | 第29-30页 |
| ·XMeshServer 相关配置 | 第30-33页 |
| ·在命令行下观测解析数据 | 第33页 |
| ·在图形化界面观测数据 | 第33-35页 |
| ·温度数据处理 | 第35-36页 |
| ·温度数据统计和筛选 | 第35页 |
| ·平均温度的计算 | 第35-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 4. 绝缘层老化时间计算 | 第37-45页 |
| ·绝缘层老化时间计算流程 | 第37页 |
| ·绝缘橡胶材料简介与老化指标选取 | 第37-38页 |
| ·绝缘层橡胶材料简介 | 第37-38页 |
| ·橡胶老化指标的选取 | 第38页 |
| ·主要数学关系的建立 | 第38-41页 |
| ·断裂伸长率与老化时间数学关系建立 | 第38-40页 |
| ·老化速率常数和温度数学关系建立 | 第40-41页 |
| ·老化时间计算 | 第41-43页 |
| ·评价指标阈值设定 | 第41页 |
| ·材料老化时间计算 | 第41-43页 |
| ·实验结果分析 | 第43-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 5. 工作总结与展望 | 第45-47页 |
| ·本文主要工作总结 | 第45-46页 |
| ·本文工作的未来展望 | 第46-47页 |
| 参考文献 | 第47-49页 |
| 致谢 | 第49页 |