TiB/Cu复合材料的制备及性能研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-24页 |
| ·前言 | 第10-11页 |
| ·铜基复合材料 | 第11-13页 |
| ·纤维增强铜基复合材料 | 第11-12页 |
| ·颗粒增强铜基复合材料 | 第12页 |
| ·高性能显微复合铜合金 | 第12-13页 |
| ·电触头性能要求及其研究进展 | 第13-17页 |
| ·电触头简介 | 第13页 |
| ·电触头材料的性能要求 | 第13-14页 |
| ·电触头材料的研究进展 | 第14-17页 |
| ·银基电触头材料 | 第15-16页 |
| ·铜基无银触头材料 | 第16-17页 |
| ·铜基电触头复合材料的制备方法 | 第17-20页 |
| ·铸造法 | 第17页 |
| ·内氧化法 | 第17-18页 |
| ·喷雾沉积 | 第18页 |
| ·液态金属原位法 | 第18-19页 |
| ·快速凝固法 | 第19页 |
| ·机械合金化法 | 第19页 |
| ·粉末冶金法 | 第19-20页 |
| ·粉末冶金技术工艺的成形机理 | 第20-21页 |
| ·本课题主要研究内容 | 第21-24页 |
| 第二章 样品的制备与表征 | 第24-32页 |
| ·实验材料及仪器设备 | 第24-25页 |
| ·样品的制备 | 第25-27页 |
| ·TiB/Cu 复合材料粉末的制备 | 第25页 |
| ·粉末成型 | 第25-26页 |
| ·烧结 | 第26-27页 |
| ·组织观察 | 第27页 |
| ·X 射线衍射(XRD)分析 | 第27页 |
| ·微观组织分析 | 第27页 |
| ·性能测试 | 第27-32页 |
| ·密度测定 | 第27-28页 |
| ·硬度测试 | 第28页 |
| ·冲击试验 | 第28页 |
| ·抗氧化性测定 | 第28-29页 |
| ·电导率测定 | 第29-32页 |
| 第三章 TiB/Cu 复合材料微观组织研究 | 第32-40页 |
| ·引言 | 第32页 |
| ·孔隙分析 | 第32-34页 |
| ·物相分析 | 第34-35页 |
| ·微观组织分析 | 第35-38页 |
| ·压力对试样微观组织的影响 | 第35-36页 |
| ·烧结温度对试样微观组织的影响 | 第36-37页 |
| ·TiB 粒度对试样微观组织的影响 | 第37-38页 |
| ·本章小结 | 第38-40页 |
| 第四章 TiB/Cu 复合材料力学性能的研究 | 第40-58页 |
| ·引言 | 第40页 |
| ·密度分析 | 第40-46页 |
| ·压力对密度的影响 | 第40-42页 |
| ·烧结温度对致密度的影响 | 第42-43页 |
| ·TiB 含量对致密度的的影响 | 第43-44页 |
| ·TiB 粒度对致密度的影响 | 第44-46页 |
| ·硬度分析 | 第46-49页 |
| ·压力及烧结温度对硬度的影响 | 第46-47页 |
| ·TiB 含量对硬度的影响 | 第47-48页 |
| ·TiB 粒度对硬度的影响 | 第48-49页 |
| ·抗冲击性能分析 | 第49-55页 |
| ·压力及烧结温度对冲击韧性的影响 | 第49-51页 |
| ·TiB 含量对冲击韧性的影响 | 第51-53页 |
| ·TiB 粒度对冲击韧性的影响 | 第53-55页 |
| ·抗氧化性分析 | 第55页 |
| ·本章小结 | 第55-58页 |
| 第五章 TiB / Cu 复合材料导电性能的研究 | 第58-64页 |
| ·引言 | 第58页 |
| ·压力对导电性的影响 | 第58-59页 |
| ·烧结温度对导电性的影响 | 第59-60页 |
| ·TiB 含量对导电性的的影响 | 第60-61页 |
| ·TiB 粒度对导电性的影响 | 第61-62页 |
| ·本章小结 | 第62-64页 |
| 第六章 结论 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-72页 |
| 致谢 | 第72页 |
