摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-8页 |
第1章 文献综述 | 第8-24页 |
·介孔材料概述 | 第8-10页 |
·介孔材料的合成方法 | 第10-17页 |
·硬模板合成法 | 第10-11页 |
·软模板合成法 | 第11-17页 |
·有序介孔无机-有机纳米复合材料的相关合成方法 | 第17-19页 |
·一步合成法 | 第18页 |
·两步合成法 | 第18-19页 |
·介孔材料的应用 | 第19-21页 |
·介孔材料在催化领域应用 | 第19-20页 |
·介孔材料在吸附方面的应用 | 第20页 |
·介孔材料在电化学领域应用 | 第20-21页 |
·介孔材料在其它方面的应用 | 第21页 |
·课题选择的意义及研究内容 | 第21-24页 |
第2章 实验部分 | 第24-28页 |
·实验所用主要试剂和仪器 | 第24-25页 |
·实验中所用到主要试剂 | 第24-25页 |
·实验中所用到的主要仪器 | 第25页 |
· | 第25-26页 |
·X射线粉末衍射(XRD)和小角衍射(SAXS)分析 | 第25-26页 |
·比表面和孔径分析(BET) | 第26页 |
·透射电子显微镜的分析(TEM) | 第26页 |
·产物定性分析和定量分析 | 第26-28页 |
·HPLC色谱分析条件 | 第26-27页 |
·校正因子的测定 | 第27页 |
·定量的计算方法 | 第27-28页 |
第3章 有序介孔Nb_2O_5/C复合材料的制备及其催化性能 | 第28-40页 |
·引言 | 第28-29页 |
·有序介孔Nb_2O_5/C的制备 | 第29页 |
·有机前驱体A阶酚醛树脂的制备 | 第29页 |
·有序介孔Nb_2O_5/C复合材料的制备 | 第29页 |
·果糖脱水制备HMF的过程 | 第29-30页 |
·有序介孔Nb_2O_5/C复合材料的表征 | 第30-36页 |
·有序介孔Nb_2O_5/C复合材料的XRD和SAXS分析 | 第30-31页 |
·有序介孔Nb_2O_5/C复合材料的TEM分析 | 第31-32页 |
·比表面和孔径分析(BET) | 第32-33页 |
·热稳定性研究 | 第33-36页 |
·合成的关键因素和机理的探讨 | 第36-37页 |
·催化性能测试 | 第37页 |
·本章小结 | 第37-40页 |
第4章 有序介孔WO_3/C复合材料的制备及其催化性能 | 第40-46页 |
·引言 | 第40-41页 |
·有序介孔WO_3/C的制备 | 第41页 |
·有机前驱体A阶酚醛树脂的制备 | 第41页 |
·有序介孔WO_3/C复合材料的制备 | 第41页 |
·果糖脱水制备HMF的过程 | 第41页 |
·有序介孔WO_3/C复合材料的表征 | 第41-45页 |
·有序介孔WO_3/C复合材料的XRD和SAXS分析 | 第41-42页 |
·有序介孔WO_3/C复合材料的TEM分析 | 第42-43页 |
·比表面和孔径分析(BET) | 第43-45页 |
·催化性能测试 | 第45页 |
·本章小结 | 第45-46页 |
第5章 有序介孔Nb-W/C复合材料的制备及其催化性能 | 第46-56页 |
·引言 | 第46-47页 |
·有序介孔Nb-W/C的制备 | 第47页 |
·有机前驱体A阶酚醛树脂的制备 | 第47页 |
·有序介孔Nb-W/C的制备 | 第47页 |
·果糖脱水制备HMF的过程 | 第47页 |
·有序介孔Nb-W/C复合材料的表征 | 第47-54页 |
·有序介孔Nb-W/C复合材料的XRD和SAXS分析 | 第47-49页 |
·有序介孔Nb-W/C复合材料的TEM分析 | 第49-51页 |
·比表面和孔径分析(BET) | 第51-54页 |
·催化性能测试 | 第54-55页 |
·本章小结 | 第55-56页 |
第6章 论文总结 | 第56-58页 |
参考文献 | 第58-64页 |
致谢 | 第64页 |