LC/PC型光纤连接器制造工艺的优化
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 1.引言 | 第8-17页 |
| ·光纤通讯的发展 | 第8-10页 |
| ·宽带接入的种类 | 第10-14页 |
| ·光通信未来 | 第14-17页 |
| 2 光纤连接器 | 第17-26页 |
| ·光纤连接器结构 | 第17-20页 |
| ·插针对准方式 | 第17-19页 |
| ·插头构造 | 第19-20页 |
| ·光纤连接器分类 | 第20-22页 |
| ·光纤连接器性能指标 | 第22-24页 |
| ·插入损耗 | 第22-23页 |
| ·回波损耗 | 第23-24页 |
| ·其它指标 | 第24页 |
| ·光纤连接器的未来 | 第24-26页 |
| 3 LC/PC初始工艺 | 第26-35页 |
| ·准备部分 | 第26-27页 |
| ·研抛部分 | 第27-28页 |
| ·测试部分 | 第28-29页 |
| ·插损(IL)测试 | 第28-29页 |
| ·回损(RL)测试 | 第29页 |
| · | 第29-34页 |
| ·常规检测 | 第29-31页 |
| ·3D检测 | 第31-34页 |
| ·不合格处理 | 第34-35页 |
| 4 LC/PC工艺的优化 | 第35-49页 |
| ·优化的可行性和必要性 | 第35页 |
| ·研抛器材 | 第35-38页 |
| ·研磨片 | 第35-36页 |
| ·研磨垫 | 第36-37页 |
| ·研磨机 | 第37-38页 |
| ·优化实验的设计 | 第38-42页 |
| ·实验数据分析 | 第42-49页 |
| ·IL与端面关系分析 | 第42-43页 |
| ·端面与研磨片次数关系 | 第43-46页 |
| ·测IL对端面影响 | 第46-47页 |
| ·不良端面分析 | 第47-49页 |
| 5 优化工艺与现行工艺的对比 | 第49-53页 |
| ·整体流程介绍 | 第49-50页 |
| ·详细参数的对比 | 第50-53页 |
| ·合格率比较 | 第50-51页 |
| ·时效成本对比 | 第51-52页 |
| ·优化工艺的不足 | 第52-53页 |
| 结论 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-56页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第56-57页 |
| 致谢 | 第57-58页 |
