| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 主要符号表 | 第8-11页 |
| 1 前言 | 第11-24页 |
| ·半导体照明概述 | 第11-16页 |
| ·大功率 LED 封装可靠性与一致性研究现状 | 第16-22页 |
| ·课题来源、研究内容和论文组织结构 | 第22-24页 |
| 2 热湿传递理论 | 第24-32页 |
| ·引言 | 第24页 |
| ·热湿传递基本理论 | 第24-27页 |
| ·温度、湿气造成的应力 | 第27-31页 |
| ·小结 | 第31-32页 |
| 3 不同温度、湿度条件下的大功率 LED 可靠性实验 | 第32-46页 |
| ·引言 | 第32-33页 |
| ·大功率 LED 芯片的类型及封装 | 第33-35页 |
| ·不同温度、湿度条件下大功率 LED 封装模块存储实验 | 第35-40页 |
| ·85℃/85%RH 件下大功率 LED 封装模块工作寿命实验 | 第40-45页 |
| ·小结 | 第45-46页 |
| 4 LED 封装模块的综合应力仿真与光学仿真 | 第46-61页 |
| ·引言 | 第46页 |
| ·LED 封装模块的综合应力模型 | 第46-54页 |
| ·光学仿真量化脱层对 LED 出光效率的影响 | 第54-60页 |
| ·小结 | 第60-61页 |
| 5 芯片表面形貌对 LED 可靠性的影响 | 第61-66页 |
| ·引言 | 第61页 |
| ·芯片表面性形貌对 LED 出光效率的影响 | 第61-62页 |
| ·表面粗糙度对 LED 可靠性的影响 | 第62-65页 |
| ·小结 | 第65-66页 |
| 6 金线键合工艺对大功率白光 LED 封装产品一致性的影响 | 第66-77页 |
| ·引言 | 第66-67页 |
| ·数值模拟金线工艺对大功率 LED 荧光粉形貌的影响 | 第67-73页 |
| ·实验研究金线工艺对产品一致性的影响 | 第73-76页 |
| ·小结 | 第76-77页 |
| 7 总结与展望 | 第77-79页 |
| ·全文总结 | 第77-78页 |
| ·展望 | 第78-79页 |
| 致谢 | 第79-80页 |
| 参考文献 | 第80-87页 |
| 附录 攻读硕士学位期间发表论文 | 第87页 |
