球栅阵列中Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊点剪切蠕变行为研究

摘要	第1-5页
ABSTRACT	第5-8页
1 绪论	第8-27页
·电子封装简介	第8-10页
·关于可靠性工程的介绍	第10-13页
·蠕变理论基础	第13-24页
·本文的工作以及研究意义	第24-25页
·本文的研究技术路线	第25-27页
2 蠕变测试装置的研发以及试验过程	第27-43页
·蠕变测试装置的研发	第27-39页
·试验材料以及试验样品的制作	第39-42页
·本章小结	第42-43页
3 BGA 剪切蠕变试验结果与分析	第43-57页
·BGA 剪切蠕变的试验内容	第43-44页
·BGA 剪切蠕变的蠕变曲线	第44-46页
·BGA 剪切蠕变本构方程的建立	第46-52页
·试样的组织分析	第52-54页
·蠕变机制的探讨	第54-55页
·本章小结	第55-57页
4 热老化对 BGA 剪切蠕变行为的影响研究	第57-67页
·热老化后的 BGA 剪切蠕变曲线	第57-60页
·热老化后 BGA 剪切蠕变本构方程的建立	第60-63页
·热老化作用前后数据的比较	第63-65页
·热老化作用对蠕变影响的原因分析	第65页
·本章小结	第65-67页
5 结论及展望	第67-69页
致谢	第69-70页
参考文献	第70-74页
附录Ⅰ 攻读硕士期间发表的论文	第74页