| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 目录 | 第5-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-11页 |
| ·BaTiO_3基PTCR的发展现状与展望 | 第7-10页 |
| ·BaTiO_3系PTCR主要研究成果 | 第7-8页 |
| ·PTC热敏电阻器的发展状况、问题和展望 | 第8-10页 |
| ·本文的研究内容和文章结构 | 第10-11页 |
| ·本文的研究内容 | 第10页 |
| ·文章结构安排 | 第10-11页 |
| 第二章 BaTiO_3基PTCR基本理论 | 第11-23页 |
| ·BaTiO_3基PTCR晶体结构及半导化机理 | 第11-12页 |
| ·BaTiO_3基PTCR晶体结构 | 第11页 |
| ·BaTiO_3陶瓷的半导化机理 | 第11-12页 |
| ·BaTiO_3半导瓷PTC效应的理论模型 | 第12-18页 |
| ·PTC热敏电阻器的基本特性 | 第18-20页 |
| ·PTCR元件的基本特性 | 第18-20页 |
| ·PTC热敏电阻器的性能参数 | 第20页 |
| ·小结 | 第20-23页 |
| 第三章 BaTiO_3系PTCR的制备与应用 | 第23-31页 |
| ·PTC材料的制备工艺 | 第23-26页 |
| ·PTC元件的应用 | 第26-29页 |
| ·电阻—温度特性的应用 | 第26-27页 |
| ·电流—时间特性的应用 | 第27-28页 |
| ·电压—电流特性的应用 | 第28-29页 |
| ·小结 | 第29-31页 |
| 第四章 BaTiO_3系PTCR热敏电阻器配方与特定工艺研究 | 第31-53页 |
| ·PTC热敏电阻中各种添加剂的作用及低电阻率实验研究 | 第31-39页 |
| ·Y对PTCR元件性能的影响 | 第31页 |
| ·Mn对PTCR元件性能的影响 | 第31-32页 |
| ·Ca对PTCR元件性能的影响 | 第32页 |
| ·Pb、Sr对PTCR元件性能的影响 | 第32页 |
| ·Ag对PTCR元件性能的影响 | 第32-33页 |
| ·Cl对PTCR元件性能的影响 | 第33页 |
| ·烧结助剂对PTCR元件性能的影响 | 第33-34页 |
| ·关于添加剂作用和降低元件室温电阻的实验研究 | 第34-39页 |
| ·热处理降低涂覆电极后成品元件室温电阻 | 第39-48页 |
| ·实验安排及测试结果 | 第40-48页 |
| ·降阻处理结果的讨论 | 第48页 |
| ·实验过程中若干工艺条件优化 | 第48-53页 |
| ·烧成时部分阶段升温速率的研究 | 第49-50页 |
| ·烧成保温时间对元件性能的影响 | 第50-53页 |
| 第五章 总结与展望 | 第53-55页 |
| ·总结 | 第53页 |
| ·展望 | 第53-55页 |
| 致谢 | 第55-57页 |
| 参考文献 | 第57-59页 |