摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-10页 |
第一章 绪论 | 第10-18页 |
·引言 | 第10页 |
·研究的实际需求和现实意义 | 第10-12页 |
·国内外研究现状及发展趋势 | 第12-16页 |
·谢宁系统方法 | 第12-14页 |
·谢宁系统方法在国外的应用现状及发展趋势 | 第14-15页 |
·谢宁系统方法在国内的应用现状及发展趋势 | 第15-16页 |
·谢宁系统方法应用于缺陷改善研究的现状和思路 | 第16-18页 |
第二章 背光灯片“内部短路”缺陷的现状分析 | 第18-26页 |
·背光灯片生产制造的工艺流程 | 第18-21页 |
·丝网印刷流程 | 第18-20页 |
·冲切测试及检验流程 | 第20-21页 |
·背光灯片“内部短路”缺陷的现状分析 | 第21-26页 |
·对 PMI 004 产品的正式生产两个月内的数据分析 | 第21-25页 |
·产品质量缺陷和客户端批退率和制程发现不良率高的分析 | 第25-26页 |
第三章 产品缺陷研究和改善 | 第26-35页 |
·利用成组比较技术方法 | 第26页 |
·侦测方法和流程 | 第26-30页 |
·成组比较 | 第26-27页 |
·图基检验(TUKEY TEST) | 第27-28页 |
·测量系统分析 | 第28-30页 |
·实例研究 | 第30-34页 |
·试验研究 | 第30-31页 |
·试验结果 | 第31-33页 |
·成果追踪和确认 | 第33-34页 |
·小结 | 第34-35页 |
第四章 产品缺陷 RED-X 确认和改善研究 | 第35-49页 |
·利用谢宁 FACTUAL~(TM)系统方法进行项目研究 | 第35页 |
·产品内在缺陷状况回顾 | 第35-36页 |
·“内部短路”缺陷改善的 FACTUAL~(TM)项目实施 | 第36-49页 |
·集中资源成立项目 | 第36-37页 |
·方法步骤 | 第37-40页 |
·问题聚焦 | 第40-42页 |
·测试确认 | 第42-47页 |
·了解表象和真因 | 第47-49页 |
第五章 产品缺陷改善措施的落实和监控 | 第49-52页 |
·纠正措施的实施及效果跟踪 | 第49-50页 |
·纠正措施程序化 | 第50-51页 |
·过程及时效性 | 第51页 |
·缺陷改善的财务成果(成本节约) | 第51-52页 |
第六章 结论与展望 | 第52-57页 |
·“内部短路”缺陷改善活动回顾 | 第52页 |
·“内部短路”缺陷项目的成果推广 | 第52-56页 |
·与相关部门(流程)进行交流并推广 | 第52-53页 |
·预计能够新增加的财务效益(间接) | 第53-56页 |
·经验总结和应用价值 | 第56-57页 |
参考文献 | 第57-59页 |
附录 | 第59-74页 |
| 第59-63页 |
<测量系统“使用万用表测量电阻值”分析报告> | 第63-67页 |
| 第67-70页 |
| 第70-73页 |
<无线类各型号产品缺陷改善项目 2009 年度预计财务收益> | 第73-74页 |
致谢 | 第74-75页 |
在读期间发表的论文 | 第75页 |