SnAgCu系无铅焊膏的研制及板级封装可靠性研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-7页 |
| 目录 | 第7-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-23页 |
| ·背景及意义 | 第9-10页 |
| ·表面贴装技术(SMT)概述 | 第10-13页 |
| ·SMT的优势、工艺流程及主要设备 | 第10页 |
| ·焊膏印刷工艺理论 | 第10-12页 |
| ·无铅回流工艺理论 | 第12-13页 |
| ·无铅焊膏概述 | 第13-18页 |
| ·焊膏简介 | 第13-15页 |
| ·焊膏研究现状 | 第15-18页 |
| ·焊点可靠性概述 | 第18-20页 |
| ·焊点可靠性简介 | 第18-19页 |
| ·焊点热循环可靠性的研究现状 | 第19-20页 |
| ·本文主要研究内容 | 第20-23页 |
| 第2章 实验室原有无铅焊膏的配方及性能分析 | 第23-29页 |
| ·实验室原有助焊剂的配方与工艺 | 第23页 |
| ·实验室原有无铅焊膏性能不足与原因分析 | 第23-27页 |
| ·本章小结 | 第27-29页 |
| 第3章 助焊剂的组分调整与焊膏性能评价 | 第29-57页 |
| ·助焊剂组分调整 | 第30-48页 |
| ·松香的选择与配比确定 | 第30-34页 |
| ·活化剂的选择与配比确定 | 第34-43页 |
| ·表面活性剂的选择与配比确定 | 第43-47页 |
| ·溶剂的作用与选择 | 第47-48页 |
| ·触变剂的作用与选择 | 第48页 |
| ·无铅焊膏的性能测试 | 第48-55页 |
| ·性能测试方法 | 第48-50页 |
| ·性能测试结果分析 | 第50-55页 |
| ·本章小结 | 第55-57页 |
| 第4章 低银无铅焊膏的板级工艺适应性评价 | 第57-71页 |
| ·实验材料与设备 | 第57-59页 |
| ·实验过程与结果分析 | 第59-69页 |
| ·焊膏板级印刷性测试 | 第59-63页 |
| ·焊膏板级焊接性测试 | 第63-69页 |
| ·本章小结 | 第69-71页 |
| 第5章 低银无铅焊膏的微焊点热循环可靠性评价 | 第71-79页 |
| ·热循环对焊点的影响及失效机制 | 第71-72页 |
| ·实验材料、设备及方法 | 第72-73页 |
| ·热循环试验结果与分析 | 第73-78页 |
| ·本章小结 | 第78-79页 |
| 结论 | 第79-81页 |
| 参考文献 | 第81-85页 |
| 攻读硕士学位期间所发表的学术论文 | 第85-87页 |
| 致谢 | 第87页 |
