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基于RapidIO协议包交换芯片的实现

摘要第1-4页
Abstract第4-5页
目录第5-7页
第一章 绪论第7-11页
   ·课题研究背景第7页
   ·课题研究的范围第7-8页
   ·国内外进展情况第8页
   ·课题研究内容与目的第8-11页
第二章 芯片结构及实现原理第11-29页
   ·交换芯片结构第11-12页
   ·RapidIO协议简介第12-13页
   ·RapidIO包交换原理第13-14页
   ·RapidIO包路由原理第14-15页
   ·交换芯片功能组成第15页
   ·Atlantic接口介绍第15-17页
   ·ICB接口介绍第17-20页
   ·功能模块框图第20-21页
   ·包的类型和处理第21-27页
     ·Type 2 请求包格式第21-22页
     ·Type 5 请求包格式第22页
     ·Type 8 请求包格式第22-26页
     ·Type 8 响应包格式第26页
     ·Type 13 响应包格式第26-27页
   ·包的构造与传输第27-29页
第三章 交换模块详细设计第29-45页
   ·交换模块内部结构第29-33页
   ·交换模块SPE子模块设计第33-37页
   ·交换模块ICB Main子模块设计第37-40页
   ·交换模块ICB Slave子模块设计第40-41页
   ·交换模块LUT子模块设计第41-45页
第四章 总结第45-47页
致谢第47-49页
参考文献第49-51页
附录 A 内部控制总线ICB规范第51-55页
 A.1 功能描述第51-52页
 A.2 ICB Master与ICB Arbiter之间的接口第52-53页
 A.3 应用说明第53-55页
附录 B 交换模块Verilog HDL代码第55-96页
 B.1 交换模块顶层代码第55-73页
 B.2 交换传输模块代码第73-82页
 B.3 交换数据输出模块第82-96页

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