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基于反推热流法的铜基轴承材料端面摩擦温度场研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-8页
致谢第8-14页
第一章 绪论第14-22页
   ·摩擦热的产生及影响第14-15页
   ·摩擦副温度场研究的国内外现状第15-19页
     ·温度测量第15-16页
     ·摩擦温度场分析第16-19页
   ·本文研究的主要内容及创新点第19-21页
   ·本文研究的目的及意义第21-22页
第二章 温度场有限元分析基础第22-30页
   ·有限元法的基本原理第22-25页
   ·传热学基本理论第25-27页
     ·热传递的方式第25-26页
     ·热力学第一定律第26-27页
   ·热分析有限元法第27-30页
     ·热分析总刚集成第27-28页
     ·温度场分析的边界条件第28-30页
第三章 基于端面摩擦磨损试验及测温装置的设计第30-39页
   ·实验系统第30-31页
   ·红外测温原理及装置的设置第31-33页
     ·红外测温原理第31页
     ·红外测温试验台架的设计第31-33页
   ·热电偶测温装置的设置第33-35页
     ·热电偶测温原理第33-34页
     ·热电偶位置的确定第34-35页
   ·测温探头发射率的校正第35-39页
第四章 基于端面摩擦的三维温度场模型的建立第39-49页
   ·三维有限元模型的建立第39-41页
     ·几何模型的建立第39页
     ·试验材料选取及其热物性参数第39-40页
     ·几何模型的简化及有限元模型的建立第40-41页
   ·热流分配系数的确定第41-43页
     ·理论热流分配系数第41-42页
     ·动态热流分配系数的确定方法第42-43页
   ·边界条件与载荷加载第43-45页
     ·模型部分边界条件的替代与简化第43页
     ·换热系数的确定第43-45页
   ·热流分配系数求解及模型误差分析第45-48页
     ·热流分配系数的求解第45-46页
     ·误差分析第46-48页
   ·本章小结第48-49页
第五章 温度场的模拟结果及摩擦学特性的分析第49-69页
   ·不同工况对摩擦表面温度的影响第49-55页
     ·不同接触面积的模拟结果分析第49-52页
     ·不同散热条件的模拟结果分析第52-55页
   ·相同工况下不同材料的模拟分析第55-67页
     ·Cu-1.5Bi 材料模拟结果分析第56-60页
     ·Cu-3.0Bi 材料模拟结果分析第60-63页
     ·Cu-10Pb 材料模拟结果分析第63-67页
   ·本章小结第67-69页
第六章 总结与展望第69-71页
   ·总结第69-70页
   ·展望第70-71页
参考文献第71-74页

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