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区间光接入系统SDB区间母板研究及设计

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-10页
第一章 绪论第10-14页
   ·课题背景及意义第10-11页
   ·技术方案研究第11-14页
     ·区间传输方案第11页
     ·各车站至中心站传输组网方案第11-12页
     ·关键技术第12页
     ·经济、社会效益第12-13页
     ·先进性与创新性第13-14页
第二章 区间母板概述第14-18页
   ·单板介绍第14-16页
   ·单板尺寸、功能描述第16-17页
     ·单板尺寸第16页
     ·单板功能第16页
     ·单板指标第16-17页
   ·小结第17-18页
第三章 单板逻辑框图及各功能模块说明第18-53页
   ·逻辑框图第18-19页
   ·功能模块说明第19-52页
     ·系统低功耗及PMU设计第19-36页
     ·VOIP模块第36-47页
     ·CPU模块第47-50页
     ·系统复位模块(单片机MSP430以外)第50-51页
     ·CPLD模块第51-52页
     ·关键器件第52页
   ·小结第52-53页
第四章 接口简单定义与相关板的关系第53-61页
   ·外部接口第53-58页
   ·内部接口第58-60页
     ·面板指示灯和接口第58页
     ·CPU调试接口第58-59页
     ·CPLD编程接口第59页
     ·复位按钮第59页
     ·跳线第59页
     ·硬件板标识别第59页
     ·设备标示第59-60页
   ·小结第60-61页
第五章 单板的产品化设计方案第61-67页
   ·可靠性设计第61-62页
   ·可测性设计第62页
   ·可制造性设计第62-64页
     ·焊接工艺要求第62-63页
     ·整机生产要求第63页
     ·采购库房要求第63-64页
   ·EMC设计及安规设计第64页
     ·单板结构屏蔽第64页
     ·单板接地方案第64页
     ·单板ESD防护第64页
     ·单板滤波设计第64页
   ·可服务性设计第64页
   ·功耗计算及热设计第64-65页
   ·环境适应性和防护设计第65-66页
   ·工艺设计第66页
     ·PCB工艺方案第66页
     ·预计工艺路线第66页
     ·单板装配第66页
   ·小结第66-67页
第六章 单板测试第67-90页
   ·概述第67页
   ·时钟信号测试第67-69页
     ·DSP输入时钟第67-68页
     ·CPU系统时钟第68-69页
   ·LOCAL BUS总线信号测试第69-74页
     ·LOCAL BUS信号质量测试第69-72页
       ·数据线D0第69-70页
       ·地址线A29第70-72页
     ·LOCAL BUS信号时序测试第72-74页
       ·数据线D0的建立时间第72页
       ·数据线D0的保持时间第72-73页
       ·地址线A29的建立时间第73-74页
       ·地址线A29的保持时间第74页
   ·HPI信号测试第74-76页
   ·PCM信号测试第76-78页
     ·FS与PCMCLK第76页
     ·FS与PCMOUT(赛狐)第76-77页
     ·FS与PCMIN(赛狐)第77-78页
   ·复位、WDT测试第78-80页
     ·上电复位第78页
     ·手动复位第78-79页
     ·WDT看门狗复位第79-80页
   ·上电、掉电测试第80页
   ·电源纹波测试第80-84页
     ·+3V3_MSP测试第80-81页
     ·+3V3测试第81-82页
     ·+5V测试第82页
     ·-5V测试第82-83页
     ·+1.8V测试第83-84页
   ·开机测试第84-88页
     ·+3V3_MSP测试第84-85页
     ·+3V3测试第85-86页
     ·+5V测试第86页
     ·-5V测试第86-87页
     ·+1.8V测试第87-88页
   ·电源端口反接测试第88页
   ·采样电压精度测试第88页
   ·单板外观图第88-89页
   ·小结第89-90页
第七章 总结第90-91页
参考文献第91-93页
致谢第93页

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