首页--工业技术论文--自动化技术、计算机技术论文--计算技术、计算机技术论文--电子数字计算机(不连续作用电子计算机)论文--存贮器论文

氧化石墨烯及其阻变存储器的制备和性能研究

摘要第1-11页
ABSTRACT第11-14页
主要符号表第14-15页
第一章 绪论第15-37页
   ·概述第15-17页
   ·ReRAM的器件结构与制备第17-26页
     ·ReRAM的器件结构第17-19页
     ·ReRAM单元的制备第19-21页
     ·ReRAM的阻变类型与性能要求第21-24页
     ·ReRAM的阻变机理第24-26页
   ·氧化石墨烯(Graphene Oxide,GO)第26页
   ·GO ReRAM的研究现状及进展第26-28页
   ·课题的选取第28-29页
 本章参考文献第29-37页
第二章 实验设备和测试分析方法第37-47页
   ·实验设备第37-39页
     ·旋涂仪(Spin-coating)第37-38页
     ·电子束蒸发设备(E-Beam Evaporation)第38-39页
   ·测试分析方法第39-46页
     ·原子力显微镜(Atomic Force Microscope,AFM)第39-41页
     ·拉曼光谱(Raman Spectra)第41-42页
     ·X射线衍射(X-Ray Diffraction,XRD)第42-43页
     ·X射线光电子能谱(X-Ray Photoelectron Spectroscopy,XPS)第43-44页
     ·热失重分析(Thermo Gravimetric Analysis,TGA)第44-45页
     ·电流与电压关系测试(I-V Measurements)第45-46页
 本章参考文献第46-47页
第三章 氧化石墨烯的制备及表征分析第47-57页
   ·实验流程第47-48页
     ·Modified Hummers’Method制备GO第47-48页
     ·GO水溶液的制备第48页
   ·GO的表征分析第48-55页
     ·AFM第48-49页
     ·Raman光谱第49-50页
     ·X射线衍射第50-51页
     ·X射线光电子能谱第51-53页
     ·TGA测试第53-55页
 本章参考文献第55-57页
第四章 GO ReRAM的制备、表征及机理分析第57-81页
   ·GO ReRAM的制备第57-59页
     ·ITO衬底的清洗第57-58页
     ·GO阻变层的制备第58页
     ·A1电极的蒸镀第58-59页
   ·GO ReRAM的性能测试第59-64页
     ·膜厚及粗糙度测试第59页
     ·I-V测试第59-64页
   ·GO ReRAM的机理分析第64-69页
     ·电形成循环及其方向的机理分析第64-67页
     ·J-V特性的机理分析第67-68页
     ·电极单元尺寸依赖的机理分析第68-69页
   ·GO ReRAM与退火温度的关系第69-79页
     ·GO阻变层与退火温度的关系第70-77页
     ·GO ReRAM的性能与退火温度的关系第77-79页
 本章参考文献第79-81页
第五章 结论第81-84页
致谢第84-85页
学位论文评阅及答辩情况表第85页

论文共85页,点击 下载论文
上一篇:电子导游系统设计及实现
下一篇:基于Chunk Folding的多租户云数据存储缓存管理机制