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氰酸酯树脂基新型人工介质材料的研究

中文摘要第1-5页
Abstract第5-10页
第1章 文献综述第10-24页
   ·前言第10页
   ·材料介电性质的一般原理第10-11页
   ·聚合物基介电复合材料第11-17页
     ·聚合物基高介电常数材料第12-15页
       ·陶瓷/聚合物第12-13页
       ·导电体/聚合物第13-15页
       ·陶瓷/导电体/聚合物第15页
     ·聚合物基低介电常数材料第15-17页
       ·纳米多孔材料第15-16页
       ·有机-无机杂化材料第16-17页
       ·掺氟改性材料第17页
   ·氰酸酯树脂第17-22页
     ·CE 单体的合成第18-20页
     ·CE 的改性第20-22页
   ·课题的提出和研究内容第22-24页
第2章 实验部分第24-31页
   ·实验原料与设备第24-25页
   ·无机材料的表面处理第25页
     ·金红石的表面处理第25页
     ·空心玻璃微珠的表面处理第25页
   ·复合材料的制备第25-27页
     ·金红石/CE 复合材料的制备第25-26页
     ·空心玻璃微珠/CE 复合材料的制备第26页
     ·金红石/空心玻璃微珠/CE 复合材料的制备第26-27页
   ·CE 固化树脂的制备第27页
   ·未固化复合材料试样品制备第27页
   ·测试与表征第27-31页
     ·FT-IR 分析第28页
     ·凝胶时间第28页
     ·差示扫描量热分析(DSC)第28-29页
     ·介电性能第29页
     ·热失重第29页
     ·扫描电镜观察第29页
     ·动态力学分析(DMA)第29页
     ·接触角第29页
     ·吸水率第29-30页
     ·密度第30页
     ·弯曲强度第30页
     ·冲击强度第30页
     ·热膨胀系数(CTE)第30-31页
第3章 金红石/CE 复合材料的研究第31-50页
   ·前言第31页
   ·结果与讨论第31-48页
     ·不同偶联剂处理的金红石对CE 固化行为的影响第31-38页
     ·Rutile(KH550)/CE 复合材料的介电性能第38-40页
     ·Rutile(KH550)/CE 复合材料的动态力学性能第40-46页
       ·存储模量第41-43页
       ·损耗因子第43-46页
     ·Rutile (KH550)/CE 复合材料的热稳定性第46-48页
   ·小结第48-50页
第4章 空心玻璃微珠/CE 复合材料的研究第50-62页
   ·前言第50页
   ·结果与讨论第50-61页
     ·HGB(KH550)/CE 复合材料的密度第50-51页
     ·HGB(KH550)/CE 复合材料的吸水性第51页
     ·HGB(KH550)/CE 复合材料的力学性能第51-54页
     ·空心玻璃微珠/CE 复合材料的热稳定性第54-55页
     ·空心玻璃微珠/CE 复合材料的介电性能第55-57页
     ·空心玻璃微珠/CE 复合材料的热膨胀系数第57-58页
     ·空心玻璃微珠/CE 复合材料的动态力学性能第58-61页
   ·小结第61-62页
第5章 金红石/空心玻璃微珠/CE 复合材料的研究第62-71页
   ·前言第62页
   ·结果与讨论第62-70页
     ·密度第62-65页
     ·介电性能第65-67页
     ·热膨胀系数第67-68页
     ·动态力学性能第68-70页
   ·小结第70-71页
第6章 结论第71-72页
参考文献第72-80页
硕士期间发表的论文第80-81页
致谢第81页

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