| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 1 绪论 | 第8-12页 |
| ·课题来源 | 第8页 |
| ·课题背景、目的和意义 | 第8-9页 |
| ·相关技术与国内外研究现状 | 第9-11页 |
| ·本文主要研究内容 | 第11-12页 |
| 2 RFID 标签封装工艺分析与选择 | 第12-19页 |
| ·引言 | 第12页 |
| ·RFID 标签封装工艺及原理 | 第12-17页 |
| ·主要标签封装装备 | 第17-18页 |
| ·RFID 封装工艺的比较与选择 | 第18页 |
| ·本章小结 | 第18-19页 |
| 3 热压工艺平台整体方案设计 | 第19-38页 |
| ·引言 | 第19页 |
| ·设计需求和指标 | 第19-20页 |
| ·工作流程选择 | 第20-22页 |
| ·结构设计 | 第22-24页 |
| ·热压头设计 | 第24-27页 |
| ·Z 向驱动系统设计 | 第27-36页 |
| ·整体方案对比和选择 | 第36-37页 |
| ·本章小结 | 第37-38页 |
| 4 热压头热学分析与改进 | 第38-52页 |
| ·引言 | 第38页 |
| ·热分析理论基础 | 第38-40页 |
| ·热分析过程 | 第40-47页 |
| ·热压头对比分析及优化 | 第47-51页 |
| ·本章小结 | 第51-52页 |
| 5 热压工艺平台的性能验证 | 第52-59页 |
| ·引言 | 第52页 |
| ·温度控制精度和稳定性实验 | 第52-55页 |
| ·压力控制精度和稳定性实验 | 第55-57页 |
| ·RFID 标签封装工艺实验对热压工艺平台的验证: | 第57-58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 6 总结与展望 | 第59-61页 |
| ·全文总结 | 第59页 |
| ·研究展望 | 第59-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-64页 |