摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-9页 |
1 绪论 | 第9-19页 |
·粉末热等静压近净成形方法 | 第9-11页 |
·热等静压致密化机理 | 第11-13页 |
·国内外研究现状 | 第13-15页 |
·粉末屈服准则 | 第15-17页 |
·课题来源、研究内容、目的及意义 | 第17-19页 |
2 粉末材料本构关系 | 第19-26页 |
·前言 | 第19页 |
·Shima 屈服准则 | 第19-21页 |
·Marc 中的粉末参数 | 第21-25页 |
·本章小节 | 第25-26页 |
3 热等静压近净成形模拟 | 第26-52页 |
·前言 | 第26页 |
·无镶块粉末零件热等静压变形模拟 | 第26-45页 |
·带镶块的复杂零件模拟 | 第45-51页 |
·本章小节 | 第51-52页 |
4 热等静压近净成形包套制造工艺 | 第52-64页 |
·前言 | 第52-53页 |
·包套材料 | 第53-55页 |
·包套制作过程 | 第55-63页 |
·本章小节 | 第63-64页 |
5 总结与展望 | 第64-66页 |
·主要结论 | 第64页 |
·研究展望 | 第64-66页 |
致谢 | 第66-67页 |
参考文献 | 第67-71页 |
附录 硕士期间发表学术论文和获知识产权情况 | 第71页 |