电铸镍合金精密薄壁件工艺研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-7页 |
| 目录 | 第7-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-27页 |
| ·电铸技术概述 | 第10-16页 |
| ·电铸的基本原理 | 第10-13页 |
| ·电铸技术的特点 | 第13-14页 |
| ·电铸液的组成及作用 | 第14-16页 |
| ·电铸技术的发展及应用 | 第16-25页 |
| ·电铸基本要素的发展 | 第17-21页 |
| ·电解液对电铸的影响 | 第17-19页 |
| ·电源对电铸的影响 | 第19-20页 |
| ·阳极材料及形状的选择 | 第20-21页 |
| ·电铸技术的应用 | 第21-25页 |
| ·电铸在LIGA和MEMS工艺中的应用 | 第21-22页 |
| ·利用精密电铸加工纳米晶粒 | 第22-23页 |
| ·电铸加工高强度合金和复合金属材料 | 第23-24页 |
| ·电铸在快速成形方面的应用 | 第24-25页 |
| ·电铸技术存在的问题 | 第25-26页 |
| ·本文研究的内容及意义 | 第26-27页 |
| 第二章 实验及研究方法 | 第27-33页 |
| ·实验材料及仪器 | 第27-28页 |
| ·实验材料 | 第27-28页 |
| ·主要实验仪器 | 第28页 |
| ·电铸工艺流程 | 第28-30页 |
| ·电铸镍钴合金工艺流程 | 第28-29页 |
| ·电铸镍铜合金工艺流程 | 第29-30页 |
| ·铝合金预处理工艺流程 | 第30页 |
| ·电铸层性能测试 | 第30-33页 |
| ·显微硬度的测试 | 第30-31页 |
| ·应力测试 | 第31页 |
| ·沉积速度的计算 | 第31-32页 |
| ·电铸层形貌及成分分析 | 第32页 |
| ·电铸层组织结构分析 | 第32-33页 |
| 第三章 镍合金电铸工艺研究 | 第33-59页 |
| ·电铸镍钴合金工艺条件研究 | 第33-55页 |
| ·合金共沉积的基本条件及其研究方法 | 第33-39页 |
| ·合金共沉积的基本条件 | 第33-36页 |
| ·金属共沉积的研究方法 | 第36-39页 |
| ·电铸液成分对电铸层硬度和内应力的影响 | 第39-43页 |
| ·电流密度的影响 | 第43-45页 |
| ·温度的影响 | 第45-48页 |
| ·pH值的影响 | 第48-49页 |
| ·添加剂对镀液阴极极化行为的影响 | 第49-52页 |
| ·镀液均镀能力和深镀能力研究 | 第52-55页 |
| ·分散能力研究 | 第52-53页 |
| ·深镀能力研究 | 第53-55页 |
| ·电铸镍铜合金工艺研究 | 第55-57页 |
| ·本章小结 | 第57-59页 |
| 第四章 电铸层分析及机理探讨 | 第59-83页 |
| ·电铸层形貌及成分分析 | 第59-69页 |
| ·镍钴合金电铸层微观形貌及成分分析 | 第59-63页 |
| ·不同钴含量的电铸层形貌 | 第59-60页 |
| ·不同电流密度的电铸层形貌 | 第60-62页 |
| ·添加剂及预处理对电铸层形貌的影响 | 第62-63页 |
| ·镍钴合金电铸层金相显微形貌分析 | 第63-65页 |
| ·不同电流密度下的金相显微形貌 | 第63页 |
| ·不同温度下的金相显微形貌 | 第63-64页 |
| ·不同增硬添加剂含量时的金相显微形貌 | 第64-65页 |
| ·电铸层成分分析 | 第65-69页 |
| ·不同钴盐含量所得电铸层的EDS | 第65-67页 |
| ·不同电流密度下所得电铸层的EDS | 第67-69页 |
| ·电铸层X-衍射分析 | 第69-74页 |
| ·不同钴含量电铸层的XRD图 | 第70-71页 |
| ·不同电流密度所得电铸层的XRD图 | 第71-73页 |
| ·不同温度下所得电铸层的XRD图 | 第73-74页 |
| ·机理探讨 | 第74-81页 |
| ·合金共沉积类型 | 第74-76页 |
| ·形成合金时电流的分配 | 第76-77页 |
| ·电铸层显微硬度的影响因素 | 第77-78页 |
| ·电铸层内应力的影响因素 | 第78-79页 |
| ·电铸层表面形貌的影响因素 | 第79-81页 |
| ·本章小结 | 第81-83页 |
| 第五章 结论 | 第83-85页 |
| 致谢 | 第85-86页 |
| 参考文献 | 第86-92页 |
| 附录A(攻读学位期间发表的论文目录) | 第92页 |
