开放式红外成像系统的硬件平台设计
摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-9页 |
1 绪论 | 第9-11页 |
·红外成像技术的国内外现状 | 第9页 |
·课题的研究目的及意义 | 第9-10页 |
·课题研究的内容及主要任务 | 第10-11页 |
2 主要器件的选型分析 | 第11-20页 |
·红外探测器 | 第11-14页 |
·面阵CCD 的原理及特性参数 | 第11-12页 |
·CCD 选型分析 | 第12-14页 |
·图像前端处理器 | 第14-15页 |
·图像前端处理流程 | 第14-15页 |
·图像前端处理器选型分析 | 第15页 |
·DSP 处理器 | 第15-17页 |
·DSP 的体系结构 | 第16页 |
·DSP 选型分析 | 第16-17页 |
·FPGA | 第17-19页 |
·FPGA 选型分析 | 第17-18页 |
·FPGA 软件开发环境介绍 | 第18-19页 |
·本章小结 | 第19-20页 |
3 硬件平台设计 | 第20-42页 |
·硬件平台整体设计 | 第20-22页 |
·设计目标分析 | 第20页 |
·整体结构分析 | 第20-22页 |
·电源模块设计 | 第22-24页 |
·图像采集模块 | 第24-26页 |
·图像采集模块的器件介绍 | 第24-25页 |
·图像采集模块的具体实现 | 第25-26页 |
·DSP 处理模块 | 第26-32页 |
·DSP 最小系统设计 | 第26-29页 |
·DSP 存储空间扩展 | 第29-31页 |
·DSP 与图像采集模块的连接 | 第31-32页 |
·FPGA 模块 | 第32-34页 |
·配置下载电路 | 第32-33页 |
·FPGA 片外存储器接口设计 | 第33-34页 |
·外围接口模块 | 第34-38页 |
·MMC/SD 模块设计 | 第34-35页 |
·USB 模块设计 | 第35-36页 |
·键盘模块设计 | 第36-37页 |
·LCD 模块设计 | 第37-38页 |
·PCB 设计 | 第38-41页 |
·传输线理论 | 第38-39页 |
·信号完整性分析 | 第39-40页 |
·电磁兼容性分析 | 第40-41页 |
·本章小结 | 第41-42页 |
4 DSP 外设的初始化程序 | 第42-61页 |
·DSP 外设整体介绍 | 第42-43页 |
·DSP 软件开发环境介绍 | 第43-46页 |
·DSP/BIOS 简介 | 第43-44页 |
·DSP/BIOS 应用程序的启动分析 | 第44-45页 |
·片级支持库CSL | 第45-46页 |
·VSP1221 初始化 | 第46-49页 |
·ADC 编程 | 第46-47页 |
·McBSP 简介 | 第47页 |
·McBSP 编程 | 第47-49页 |
·I~2C 总线初始化 | 第49-51页 |
·I~2C 模块简介 | 第49-50页 |
·I~2C 初始化编程 | 第50-51页 |
·SDRAM 初始化 | 第51-53页 |
·USB 模块的固件编程 | 第53-57页 |
·USB 模块简介 | 第53页 |
·USB 固件程序说明 | 第53-54页 |
·USB 模块初始化 | 第54-55页 |
·USB 总线的枚举过程 | 第55-57页 |
·MMC 卡初始化 | 第57-59页 |
·MMC 控制器简介 | 第57-58页 |
·MMC 模块初始化编程 | 第58-59页 |
·DMA 初始化 | 第59-60页 |
·DMA 控制器的主要性能 | 第59页 |
·DMA 初始化编程 | 第59-60页 |
·本章小结 | 第60-61页 |
5 总结 | 第61-62页 |
致谢 | 第62-63页 |
参考文献 | 第63-66页 |
附录 | 第66-69页 |