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开放式红外成像系统的硬件平台设计

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-9页
1 绪论第9-11页
   ·红外成像技术的国内外现状第9页
   ·课题的研究目的及意义第9-10页
   ·课题研究的内容及主要任务第10-11页
2 主要器件的选型分析第11-20页
   ·红外探测器第11-14页
     ·面阵CCD 的原理及特性参数第11-12页
     ·CCD 选型分析第12-14页
   ·图像前端处理器第14-15页
     ·图像前端处理流程第14-15页
     ·图像前端处理器选型分析第15页
   ·DSP 处理器第15-17页
     ·DSP 的体系结构第16页
     ·DSP 选型分析第16-17页
   ·FPGA第17-19页
     ·FPGA 选型分析第17-18页
     ·FPGA 软件开发环境介绍第18-19页
   ·本章小结第19-20页
3 硬件平台设计第20-42页
   ·硬件平台整体设计第20-22页
     ·设计目标分析第20页
     ·整体结构分析第20-22页
   ·电源模块设计第22-24页
   ·图像采集模块第24-26页
     ·图像采集模块的器件介绍第24-25页
     ·图像采集模块的具体实现第25-26页
   ·DSP 处理模块第26-32页
     ·DSP 最小系统设计第26-29页
     ·DSP 存储空间扩展第29-31页
     ·DSP 与图像采集模块的连接第31-32页
   ·FPGA 模块第32-34页
     ·配置下载电路第32-33页
     ·FPGA 片外存储器接口设计第33-34页
   ·外围接口模块第34-38页
     ·MMC/SD 模块设计第34-35页
     ·USB 模块设计第35-36页
     ·键盘模块设计第36-37页
     ·LCD 模块设计第37-38页
   ·PCB 设计第38-41页
     ·传输线理论第38-39页
     ·信号完整性分析第39-40页
     ·电磁兼容性分析第40-41页
   ·本章小结第41-42页
4 DSP 外设的初始化程序第42-61页
   ·DSP 外设整体介绍第42-43页
   ·DSP 软件开发环境介绍第43-46页
     ·DSP/BIOS 简介第43-44页
     ·DSP/BIOS 应用程序的启动分析第44-45页
     ·片级支持库CSL第45-46页
   ·VSP1221 初始化第46-49页
     ·ADC 编程第46-47页
     ·McBSP 简介第47页
     ·McBSP 编程第47-49页
   ·I~2C 总线初始化第49-51页
     ·I~2C 模块简介第49-50页
     ·I~2C 初始化编程第50-51页
   ·SDRAM 初始化第51-53页
   ·USB 模块的固件编程第53-57页
     ·USB 模块简介第53页
     ·USB 固件程序说明第53-54页
     ·USB 模块初始化第54-55页
     ·USB 总线的枚举过程第55-57页
   ·MMC 卡初始化第57-59页
     ·MMC 控制器简介第57-58页
     ·MMC 模块初始化编程第58-59页
   ·DMA 初始化第59-60页
     ·DMA 控制器的主要性能第59页
     ·DMA 初始化编程第59-60页
   ·本章小结第60-61页
5 总结第61-62页
致谢第62-63页
参考文献第63-66页
附录第66-69页

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