红外微测辐射热计结构优化设计与制备
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-19页 |
| ·红外微测辐射热计发展现状 | 第12-14页 |
| ·红外微测辐射热计的发展趋势 | 第14-15页 |
| ·本文主要工作 | 第15-17页 |
| 参考文献 | 第17-19页 |
| 第二章 红外微测辐射热计结构优化设计 | 第19-42页 |
| ·器件红外光学设计 | 第20-30页 |
| ·吸收介质中的电磁波理论 | 第20-21页 |
| ·V0_x、SiN_x、Al薄膜的复折射率 | 第21-25页 |
| ·器件红外吸收特性模拟 | 第25-30页 |
| ·器件ANSYS仿真 | 第30-34页 |
| ·有限元方法简介 | 第30页 |
| ·器件ANSYS模拟 | 第30-34页 |
| ·器件电学性能的定性分析 | 第34-38页 |
| ·忽略焦耳效应的简化模型 | 第34-35页 |
| ·焦耳效应的影响 | 第35-37页 |
| ·器件热导 | 第37-38页 |
| ·小结 | 第38-40页 |
| 参考文献 | 第40-42页 |
| 第三章 红外微测辐射热计制备 | 第42-64页 |
| ·工艺流程 | 第43页 |
| ·版图设计 | 第43-45页 |
| ·氧化钒薄膜的电阻温度特性 | 第45-47页 |
| ·PECVD SiN_x薄膜工艺 | 第47-50页 |
| ·AL反射层工艺 | 第50-51页 |
| ·基于AZ5214E图像反转光刻的剥离工艺 | 第51-56页 |
| ·烘烤温度对光刻图形的影响 | 第52-53页 |
| ·曝光时间对光刻图形的影响 | 第53-55页 |
| ·光刻工艺参数 | 第55-56页 |
| ·PI牺牲层工艺 | 第56-60页 |
| ·PI预固化、固化工艺 | 第57-59页 |
| ·PI牺牲层释放工艺 | 第59-60页 |
| ·小结 | 第60-62页 |
| 参考文献 | 第62-64页 |
| 第四章 器件测试 | 第64-69页 |
| ·器件制备与封装 | 第64页 |
| ·器件红外响应测试 | 第64-66页 |
| ·器件TCR测试 | 第66-67页 |
| ·小结 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-69页 |
| 第五章 总结与展望 | 第69-71页 |
| ·工作总结 | 第69-70页 |
| ·今后研究的工作计划 | 第70-71页 |
| 硕士期间发表的论文 | 第71-72页 |
| 致谢 | 第72页 |
