| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-7页 |
| 1 绪论 | 第7-12页 |
| ·手机射频前端集成概述 | 第7-9页 |
| ·LTCC 简介 | 第9-10页 |
| ·课题的提出与研究内容 | 第10-12页 |
| 2 手机前端模块电路设计 | 第12-40页 |
| ·手机前端模块基本原理电路 | 第13-15页 |
| ·双工器设计 | 第15-28页 |
| ·天线开关电路设计 | 第28-35页 |
| ·FEM 整体电路仿真 | 第35-40页 |
| 3 手机前端模块三维结构实现与仿真优化 | 第40-63页 |
| ·FEM 模块三维结构实现 | 第40-42页 |
| ·FEM 模块三维结构仿真优化 | 第42-53页 |
| ·DCS/PCS 频段三维结构仿真结果与分析 | 第53-58页 |
| ·FEM 测试结果与分析 | 第58-63页 |
| 4 总结 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-68页 |