摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-9页 |
1 绪论 | 第9-15页 |
·研究背景及意义 | 第9-10页 |
·国内外相关研究现状 | 第10-13页 |
·课题来源及主要研究内容 | 第13-15页 |
·课题来源 | 第13页 |
·主要研究内容及方法 | 第13-15页 |
2 KDP晶体的材料特性的分析 | 第15-25页 |
·KDP晶体的结构 | 第15-20页 |
·KDP晶体内部结构 | 第15-18页 |
·KDP晶体的表面结构 | 第18-19页 |
·KDP晶体的界面结构 | 第19-20页 |
·KDP晶体的物理化学性质 | 第20-24页 |
·晶体的物理性质 | 第20-21页 |
·晶体的化学性质 | 第21-24页 |
·小结 | 第24-25页 |
3 KDP晶体潮解机理的试验研究 | 第25-46页 |
·试验方案设计 | 第25-28页 |
·试样的制备 | 第25-27页 |
·试验方法 | 第27页 |
·潮解试验 | 第27-28页 |
·KDP晶体的潮解现象分析 | 第28-36页 |
·潮解现象 | 第28-29页 |
·潮解产物成分的分析 | 第29-33页 |
·潮解产物晶体类型的分析 | 第33-36页 |
·KDP晶体表面潮解的表征 | 第36-40页 |
·潮解表面的形貌与特征 | 第36-37页 |
·潮解程度的评价方法与指标 | 第37-40页 |
·环境条件对 KDP晶体潮解速率影响的试验分析 | 第40-45页 |
·温度对KDP潮解速率的影响 | 第40-42页 |
·片相对湿度对 KDP潮解速率的影响 | 第42-43页 |
·表面质量对KDP潮解速率的影响 | 第43-44页 |
·各因素对KDP潮解速率影响结果分析 | 第44-45页 |
·小结 | 第45-46页 |
4 KDP晶体材料去除加工新方法的探索 | 第46-69页 |
·抛光方法概述 | 第46页 |
·基于水溶解的KDP晶体无磨料抛光 | 第46-56页 |
·材料去除机理 | 第47-48页 |
·KDP晶体无磨料水抛光试验 | 第48-49页 |
·不同工艺参数对材料溶解去除率的影响 | 第49-51页 |
·材料溶解去除加工表面质量的分析 | 第51-56页 |
·以酒精和二氧化硅混合溶胶为抛光液的KDP晶体抛光 | 第56-64页 |
·材料去除机理 | 第56-57页 |
·抛光工艺试验 | 第57-58页 |
·不同工艺参数对材料去除率的影响 | 第58-60页 |
·不同工艺参数对材料加工表面质量的影响 | 第60-64页 |
·基于KDP晶体溶于酸碱的化学抛光 | 第64-68页 |
·材料去除机理 | 第64-66页 |
·抛光试验 | 第66-67页 |
·不同配方加工晶体表面质量分析 | 第67-68页 |
·小结 | 第68-69页 |
结论 | 第69-71页 |
参考文献 | 第71-74页 |
攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第74-75页 |
致谢 | 第75-76页 |