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小孔型等离子弧焊熔透自动控制系统研究

摘要第1-5页
Abstract第5-6页
本文的创新和主要贡献第6-10页
第一章 资料综述第10-17页
   ·引言第10-13页
     ·等离子弧的分类第10-11页
     ·等离子弧焊的适用范围第11-12页
     ·等离子弧焊的分类及其特点第12-13页
   ·小孔型等离子弧焊国内外的研究现状第13-15页
   ·本文选题背景和意义第15页
   ·本文研究的主要内容第15-17页
第二章 研究方案和实验装置第17-20页
   ·引言第17页
   ·研究的设备与试验条件第17页
     ·实验设备第17页
     ·试验条件第17页
   ·研究方案与总体设计第17-19页
   ·本章小结第19-20页
第三章 主要焊接规范参数对小孔电压的影响第20-34页
   ·引言第20页
   ·实验数据第20-29页
   ·焊接电流对小孔电压的影响第29-30页
   ·焊接速度对小孔电压的影响第30-31页
   ·等离子气流量对小孔电压的影响第31-33页
   ·本章小结第33-34页
第四章 控制系统硬件设计第34-53页
   ·引言第34页
   ·控制系统相关量的选取第34-35页
     ·检测信号的选取第34页
     ·被控制量的选取第34-35页
   ·模拟电路部分设计第35-43页
     ·运算放大器的选择第35-36页
     ·线性光耦的选择第36-39页
     ·小孔电压采集电路第39-42页
     ·焊接电流控制电路第42页
     ·焊接速度控制电路第42-43页
   ·数字电路部分设计第43-48页
     ·MSP430F155单片机及其外围电路第43-45页
     ·JTAG接口设计第45-47页
     ·报警电路和键盘电路设计第47-48页
   ·电源电路的设计第48-49页
   ·PCB板设计第49-52页
   ·本章小结第52-53页
第五章 控制系统软件设计第53-71页
   ·引言第53页
   ·分区控制的基本思想第53-54页
   ·最佳焊透参数的确定第54页
   ·单片机输出量对焊接电流的控制第54-56页
   ·单片机输出量对焊接速度的控制第56-59页
   ·主程序设计第59-61页
   ·起弧过程控制第61-62页
     ·起弧主程序第61-62页
     ·起弧子程序第62页
   ·正常焊接过程控制第62-67页
     ·焊接主程序第62-66页
     ·电流调节子程序第66页
     ·焊接速度调节程序第66-67页
   ·小孔电压短路处理程序第67-69页
   ·收弧控制第69页
   ·软件抗干扰措施第69-70页
   ·本章小结第70-71页
第六章 控制系统调试第71-74页
   ·引言第71页
   ·调试方法第71-72页
   ·调试结果及分析第72-73页
   ·本章小结第73-74页
结论与建议第74-76页
参考文献第76-80页
攻读硕士学位期间所发表的论文第80-81页
致谢第81-82页
附录 系统硬件电路原理图第82-84页

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