| 中文摘要 | 第1-5页 |
| 英文摘要 | 第5-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-16页 |
| ·概述 | 第8-10页 |
| ·电镀 | 第8页 |
| ·化学镀 | 第8-10页 |
| ·化学镀的发展趋势 | 第10页 |
| ·化学镀铜技术及其在电子工业中的应用 | 第10-12页 |
| ·通孔及细管内壁的导电化处理PTH | 第11页 |
| ·内层铜箔处理 | 第11页 |
| ·电磁波屏蔽 | 第11页 |
| ·电子封装技术 | 第11-12页 |
| ·激光技术 | 第12-14页 |
| ·激光在加工领域中的应用 | 第12-13页 |
| ·激光在集成电路及MEMS技术中的应用 | 第13-14页 |
| ·本课题来源及主要的研究内容 | 第14-16页 |
| ·课题来源 | 第14-15页 |
| ·主要研究内容 | 第15-16页 |
| 第二章 化学镀铜 | 第16-22页 |
| ·化学镀铜的基本原理 | 第16-20页 |
| ·化学镀铜的热力学条件 | 第16-18页 |
| ·化学镀铜的动力学问题 | 第18-20页 |
| ·化学镀铜的反应机理 | 第20-21页 |
| ·甲醛还原铜的反应机理 | 第20页 |
| ·次磷酸钠还原铜的反应机理 | 第20-21页 |
| ·本章小结 | 第21-22页 |
| 第三章 化学镀铜溶液组成及工艺 | 第22-32页 |
| ·化学镀铜前处理工艺 | 第22-25页 |
| ·除油 | 第22页 |
| ·酸洗 | 第22-23页 |
| ·表面粗化处理 | 第23-24页 |
| ·表面催化活性处理 | 第24-25页 |
| ·化学镀铜溶液组成及工艺参数 | 第25-31页 |
| ·以甲醛为还原剂的化学镀铜溶液组成工艺及其作用 | 第25-29页 |
| ·以次磷酸盐为还原剂的化学镀铜溶液组成工艺及其作用 | 第29-31页 |
| ·本章小结 | 第31-32页 |
| 第四章 在半导体硅上激光诱导选择性化学镀铜 | 第32-39页 |
| ·试验设备及仪器 | 第32-33页 |
| ·激光诱导化学镀铜试验工艺及参数 | 第33-34页 |
| ·试验结果及讨论 | 第34-38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 第五章 化学镀铜沉积过程的数值模拟 | 第39-52页 |
| ·传质过程通式 | 第39-40页 |
| ·扩散 | 第40-41页 |
| ·非稳态扩散电极过程 | 第41-42页 |
| ·化学镀铜沉积过程的数值求解 | 第42-51页 |
| ·化学镀铜沉积过程的数值模型 | 第42-44页 |
| ·偏微分方程及有限差分方法 | 第44-46页 |
| ·非稳态扩散电极过程数值模型的数值求解方法 | 第46-49页 |
| ·化学镀铜沉积过程物质浓度分布 | 第49-51页 |
| ·本章小结 | 第51-52页 |
| 第六章 总结与展望 | 第52-53页 |
| ·总结 | 第52页 |
| ·展望 | 第52-53页 |
| 致谢 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-57页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第57页 |