| 中文摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-19页 |
| ·电子封装的发展历程 | 第7-10页 |
| ·多芯片组件（MCM） | 第10-14页 |
| ·MCM 的定义 | 第10-11页 |
| ·MCM 的分类 | 第11-13页 |
| ·MCM 的应用现状和发展状况 | 第13-14页 |
| ·电子封装中焊点可靠性 | 第14-17页 |
| ·焊点可靠性问题的提出 | 第14页 |
| ·焊点可靠性的研究现状 | 第14-17页 |
| ·本课题研究的意义和内容 | 第17-19页 |
| 第二章 MCM 材料的特性与封装过程 | 第19-31页 |
| ·钎料的选择及特性 | 第19-24页 |
| ·选择背景 | 第19-20页 |
| ·选择原则 | 第20-21页 |
| ·无铅钎料种类及特性 | 第21-23页 |
| ·本课题选择的无铅钎料 | 第23-24页 |
| ·基板和芯片的选择及特性 | 第24-28页 |
| ·基板的选择及特性 | 第24-27页 |
| ·芯片的选择及特性 | 第27-28页 |
| ·MCM 的结构与封装 | 第28-30页 |
| ·MCM 的结构 | 第28-29页 |
| ·MCM 的封装 | 第29-30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 MCM 焊点可靠性建模与仿真的基本方法和理论 | 第31-45页 |
| ·ANSYS 在电子封装中的应用 | 第31-34页 |
| ·ANSYS 用于焊点的分析 | 第32-33页 |
| ·ANSYS 用于PCB 板分析 | 第33页 |
| ·ANSYS 结构抗冲击振动模拟 | 第33-34页 |
| ·ANSYS 跌落试验模拟 | 第34页 |
| ·ANSYS 疲劳与蠕变 | 第34页 |
| ·有限单元法 | 第34-37页 |
| ·有限单元法的优点 | 第34-35页 |
| ·有限单元法的分析过程 | 第35-37页 |
| ·焊点的力学行为本构方程 | 第37-40页 |
| ·焊点热循环疲劳寿命的预测 | 第40-43页 |
| ·Darveaux 寿命预测法 | 第40-42页 |
| ·Coffin-Manson 经验方程 | 第42-43页 |
| ·断裂力学方法 | 第43页 |
| ·本章小结 | 第43-45页 |
| 第四章 MCM 三维模型的有限元模拟与结果分析 | 第45-71页 |
| ·ANSYS 简介 | 第45-46页 |
| ·三维有限元模型 | 第46-52页 |
| ·模型的简化 | 第46-47页 |
| ·定义材料属性 | 第47-48页 |
| ·选择单元 | 第48-49页 |
| ·模型的建立与网格划分 | 第49-52页 |
| ·求解计算 | 第52-53页 |
| ·结果及分析 | 第53-70页 |
| ·MCM 的整体分析 | 第53-59页 |
| ·焊点的应力应变的分析 | 第59-67页 |
| ·焊点热疲劳寿命的计算 | 第67-70页 |
| ·本章小结 | 第70-71页 |
| 第五章 结论 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-75页 |
| 硕士期间发表论文 | 第75-76页 |
| 英文缩写索引 | 第76-77页 |
| 致谢 | 第77页 |