| 中文摘要 | 第1-4页 |
| 英文摘要 | 第4-11页 |
| 第一部分 汽车的环境模拟 | 第11-43页 |
| 第一章 绪论 | 第11-19页 |
| 1．1 汽车工业的发展和要求 | 第11-12页 |
| 1．2 汽车环境模拟中的主要物理问题 | 第12-15页 |
| 1．2．1 热传导 | 第13页 |
| 1．2．2 对流传热 | 第13-15页 |
| 1．3 汽车环境模拟的主要方法 | 第15-18页 |
| 1．4 本文第一部分的研究目的与主要内容 | 第18-19页 |
| 第二章 汽车内环境的计算机模拟研究 | 第19-34页 |
| 2．1 前言 | 第19页 |
| 2．2 实验部分 | 第19-22页 |
| 2．3 汽车内部环境的物理模型 | 第22-25页 |
| 2．3．1 温度与时间关系—指数模型 | 第22-23页 |
| 2．3．2 相对湿度与时间的关系—密闭箱模型 | 第23-24页 |
| 2．3．3 乘客模型 | 第24-25页 |
| 2．4 流体动力学（CFD）方法模拟研究汽车内环境 | 第25-33页 |
| 2．4．1 流体动力学方法分析 | 第25-29页 |
| 2．4．2 与纵向层流中的平板散热相比较 | 第29页 |
| 2．4．3 散热率与气流速度的关系 | 第29-31页 |
| 2．4．4 CFD方法模拟太阳辐射对汽车环境的影响 | 第31-33页 |
| 2．5 本章小结 | 第33-34页 |
| 第三章 汽车环境模拟的相关应用软件研究 | 第34-43页 |
| 3．1 引言 | 第34页 |
| 3．2 汽车环境模拟仿真的状态表 | 第34-36页 |
| 3．3 Visual Basic对汽车环境的自动化模拟 | 第36-39页 |
| 3．3．1 输入窗口 | 第38页 |
| 3．3．2 输出窗口 | 第38-39页 |
| 3．4 MATLAB/Simulink对汽车环境的自动化模拟 | 第39-42页 |
| 3．5 本章小结 | 第42-43页 |
| 第二部分 电子封装可靠性研究 | 第43-108页 |
| 第四章 封装可靠性研究概述 | 第43-63页 |
| 4．1 电子封装发展概述 | 第43-46页 |
| 4．2 封装可靠性研究 | 第46-57页 |
| 4．2．1 热对封装可靠性的影响 | 第46-50页 |
| 4．2．2 湿度引起的封装断裂 | 第50-55页 |
| 4．2．3 焊点可靠性 | 第55-57页 |
| 4．3 有限单元法（Finite Element Method, FEM） | 第57-59页 |
| 4．4 断裂力学基础 | 第59-62页 |
| 4．4．1 裂纹的基本形式 | 第60-61页 |
| 4．4．2 裂纹扩展的判据 | 第61-62页 |
| 4．5 本文主要研究内容 | 第62-63页 |
| 第五章 水汽对电子封装塑封材料性能的影响 | 第63-75页 |
| 5．1 引言 | 第63-64页 |
| 5．2 实验部分 | 第64-67页 |
| 5．2．1 塑封材料吸水的实验测量 | 第64页 |
| 5．2．2 界面吸水与分层的实验测量 | 第64-67页 |
| 5．3 有限元模拟 | 第67-69页 |
| 5．3．1 塑封材料吸水的有限元模拟 | 第67-68页 |
| 5．3．2 界面吸水与分层的有限元模拟 | 第68-69页 |
| 5．4 结果讨论 | 第69-72页 |
| 5．4．1 水在塑封材料中的存在形态 | 第69-71页 |
| 5．4．2 水在芯片/底充胶界面处的存在形态 | 第71-72页 |
| 5．5 塑封器件吸水后在回流焊过程中的爆裂 | 第72-74页 |
| 5．6 本章结论 | 第74-75页 |
| 第六章 填充不流动胶的倒装焊封装芯片可靠性研究 | 第75-89页 |
| 6．1 引言 | 第75-77页 |
| 6．2 基本模型 | 第77-79页 |
| 6．3 有限元网格和模拟方法 | 第79-80页 |
| 6．4 模拟结果：几何参数和材料参数对芯片断裂的影响 | 第80-88页 |
| 6．4．1 裂纹长度的影响 | 第80-81页 |
| 6．4．2 不流动胶铺展状况的影响 | 第81-82页 |
| 6．4．3 胶材料属性的影响 | 第82-84页 |
| 6．4．4 焊点排布的影响 | 第84-85页 |
| 6．4．5 焊点位置的影响 | 第85-88页 |
| 6．5 本章结论 | 第88-89页 |
| 第七章 封装热性能研究 | 第89-95页 |
| 7．1 引言 | 第89-90页 |
| 7．2 模拟计算 | 第90-94页 |
| 7．2．1 模拟条件 | 第90-91页 |
| 7．2．2 模拟加载条件 | 第91-93页 |
| 7．2．3 模拟结果与讨论 | 第93-94页 |
| 7．4 本章小结 | 第94-95页 |
| 第八章 电子封装可靠性设计的有限元模拟工具开发 | 第95-105页 |
| 8．1 引言 | 第95-96页 |
| 8．2 有限元方法计算机模拟 | 第96-104页 |
| 8．2．1 参数化建模与网格划分 | 第96-98页 |
| 8．2．2 材料属性 | 第98-101页 |
| 8．2．3 边界加载 | 第101-102页 |
| 8．2．4 求解与后处理 | 第102-104页 |
| 8．3 本章小结 | 第104-105页 |
| 第九章 全文总结 | 第105-108页 |
| 附录一 | 第108-115页 |
| 附录二 | 第115-119页 |
| 参考文献 | 第119-130页 |
| 发表文章目录 | 第130-132页 |
| 致谢 | 第132-133页 |
| 个人简历 | 第133页 |
