| 摘要 | 第1-8页 |
| ABSTRACT | 第8-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-34页 |
| ·焊料在电子封装中的作用 | 第13-16页 |
| ·电子封装技术简介 | 第13-14页 |
| ·焊料在电子封装中的作用 | 第14-16页 |
| ·电子封装用无铅焊料的研究进展 | 第16-21页 |
| ·电子封装的无铅化 | 第17-18页 |
| ·无铅焊料的研究进展 | 第18-21页 |
| ·金属纳米粒子制备方法及其热稳定性研究进展 | 第21-30页 |
| ·金属纳米粒子制备方法 | 第21-24页 |
| ·金属纳米粒子熔化温度的研究方法 | 第24-27页 |
| ·纳米粒子尺寸对金属熔化温度的影响 | 第27-30页 |
| ·本文的研究背景及意义 | 第30-32页 |
| ·本文的主要研究内容 | 第32-34页 |
| 第二章 研究对象及实验方法 | 第34-39页 |
| ·研究对象 | 第34-36页 |
| ·实验方法 | 第36-38页 |
| ·纳米粒子制备方法 | 第36-37页 |
| ·分析测试方法 | 第37-38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 第三章 Sn 基无铅焊料合金纳米粒子的合成 | 第39-81页 |
| ·引言 | 第39-40页 |
| ·反应条件对Sn 基无铅焊料合金纳米粒子尺寸的影响 | 第40-64页 |
| ·表面剂浓度对Sn 基合金纳米粒子尺寸的影响 | 第40-55页 |
| ·还原剂加入速率对Sn3.5Ag 纳米粒子尺寸的影响 | 第55-61页 |
| ·反应物浓度对Sn3.0Ag0.5Cu 纳米粒子尺寸的影响 | 第61-64页 |
| ·反应条件影响纳米粒子尺寸的理论分析 | 第64-73页 |
| ·表面剂浓度 | 第65-68页 |
| ·还原剂加入速率 | 第68-71页 |
| ·反应物浓度 | 第71-73页 |
| ·Sn 基无铅焊料合金纳米粒子的形成过程 | 第73-79页 |
| ·Sn3.5Ag 纳米粒子的形成过程 | 第73-76页 |
| ·Sn3.0Ag0.5Cu 纳米粒子形成过程 | 第76-79页 |
| ·本章小结 | 第79-81页 |
| 第四章 Sn 基无铅焊料合金纳米粒子熔化温度的变化规律 | 第81-97页 |
| ·引言 | 第81-82页 |
| ·纯Sn 纳米粒子熔化温度随尺寸变化的规律 | 第82-87页 |
| ·Sn3.5Ag 纳米粒子熔化温度随尺寸变化的规律 | 第87-93页 |
| ·Sn3.0Ag0.5Cu 纳米粒子熔化温度随尺寸变化的规律 | 第93-96页 |
| ·本章小结 | 第96-97页 |
| 第五章 大幅度降低 Sn 基无铅焊料合金熔化温度的研究 | 第97-122页 |
| ·引言 | 第97-98页 |
| ·熔化温度大幅度降低的Sn3.0Ag0.5Cu 纳米粒子 | 第98-109页 |
| ·Sn3.0Ag0.5Cu 纳米粒子的制备 | 第98-100页 |
| ·Sn3.0Ag0.5Cu 纳米粒子的物相 | 第100-102页 |
| ·Sn3.0Ag0.5Cu 纳米粒子的尺寸及形貌 | 第102-104页 |
| ·Sn3.0Ag0.5Cu 纳米粒子的微观结构 | 第104-109页 |
| ·大幅度降低Sn3.0Ag0.5Cu 纳米粒子的熔化温度 | 第109-114页 |
| ·两种方法制备Sn3.0Ag0.5Cu 纳米粒子的比较 | 第114-119页 |
| ·Sn3.0Ag0.5Cu 纳米粒子大规模应用的可行性分析 | 第119-120页 |
| ·本章小结 | 第120-122页 |
| 第六章 Sn 基无铅焊料合金纳米粒子的凝固过冷度 | 第122-135页 |
| ·引言 | 第122-123页 |
| ·Sn3.5Ag 纳米粒子的凝固过冷度 | 第123-129页 |
| ·Sn3.0Ag0.5Cu 纳米粒子的凝固过冷度 | 第129-134页 |
| ·本章小结 | 第134-135页 |
| 第七章 结论与展望 | 第135-138页 |
| ·结论 | 第135-137页 |
| ·展望 | 第137-138页 |
| 参考文献 | 第138-164页 |
| 致谢 | 第164-166页 |
| 作者在攻读学位期间取得的成果 | 第166-169页 |
| 作者简历 | 第169页 |
