| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 1 绪论 | 第8-23页 |
| ·概述 | 第8-9页 |
| ·表面工程技术的发展 | 第9-12页 |
| ·表面工程技术简介 | 第9页 |
| ·气相沉积技术 | 第9-10页 |
| ·物理气相沉积技术 | 第10-12页 |
| ·溅射技术与等离子体 | 第12-16页 |
| ·溅射技术基础 | 第12-13页 |
| ·气体放电 | 第13-16页 |
| ·等离子体 | 第16页 |
| ·磁控溅射离子镀技术 | 第16-21页 |
| ·磁控溅射镀膜技术的发展和现状 | 第16-18页 |
| ·磁控溅射离子镀的基本原理 | 第18页 |
| ·磁控溅射镀膜的设备及其应用 | 第18-20页 |
| ·磁控溅射镀膜的影响因素 | 第20-21页 |
| ·课题研究 | 第21-23页 |
| ·课题的目的及意义 | 第21页 |
| ·课题的研究方案及内容 | 第21-23页 |
| 2 试验方案 | 第23-31页 |
| ·试验材料及试样前处理 | 第23-24页 |
| ·试样基材材料 | 第23页 |
| ·沉积镀层前试样预处理 | 第23-24页 |
| ·制备镀层 | 第24-27页 |
| ·试验设备 | 第24页 |
| ·试验中试样放置 | 第24-25页 |
| ·镀膜过程 | 第25-27页 |
| ·镀层检测 | 第27-31页 |
| ·镀层性能检测 | 第27-29页 |
| ·镀层组织结构分析 | 第29-31页 |
| 3 磁场的闭合状态对磁控溅射沉积镀层厚度及均匀性影响 | 第31-37页 |
| ·不同闭合状态下沉积的镀层厚度及其均匀性分析 | 第31-34页 |
| ·不同闭合状态镀层厚度 | 第31-33页 |
| ·不同闭合状态镀层厚度及均匀性对比 | 第33-34页 |
| ·同一闭合状态不同磁感应强度沉积镀层厚度分析 | 第34-37页 |
| ·不同磁感应强度镀层厚度 | 第34-35页 |
| ·不同磁感应强度镀层厚度及均匀性对比 | 第35-37页 |
| 4 磁场的闭合状态对磁控溅射沉积镀层组织结构的影响 | 第37-58页 |
| ·不同条件下沉积镀层SEM分析 | 第37-41页 |
| ·不同闭合状态下镀层SEM分析 | 第37-39页 |
| ·不同磁感应强度镀层SEM分析 | 第39-41页 |
| ·不同条件下沉积镀层AFM分析 | 第41-46页 |
| ·不同闭合状态下镀层AFM分析 | 第41-44页 |
| ·不同磁感应强度镀层 AFM分析 | 第44-46页 |
| ·不同条件下沉积镀层的XRD分析 | 第46-51页 |
| ·不同闭合状态下镀层XRD分析 | 第46-50页 |
| ·不同磁感应强度镀层XRD分析 | 第50-51页 |
| ·不同条件下沉积镀层方块电阻分析 | 第51-54页 |
| ·不同闭合状态下镀层的方块电阻 | 第51-53页 |
| ·不同磁感应强度下镀层方阻 | 第53-54页 |
| ·不同条件下靶电压和基体偏流变化分析 | 第54-58页 |
| ·不同闭合状态下靶电压和基体偏流变化 | 第54-56页 |
| ·不同磁感应强度下靶电压和基体偏流变化 | 第56-58页 |
| 5 磁场的闭合状态对磁控溅射镀层沉积影响的机理研究 | 第58-71页 |
| ·磁控溅射机理分析 | 第58-65页 |
| ·粒子在静电场和静磁场中的运动分析 | 第58-59页 |
| ·磁控溅射工作原理分析 | 第59-60页 |
| ·薄膜生长分析 | 第60-62页 |
| ·磁控溅射沉积薄膜结构分析 | 第62-65页 |
| ·相同磁感应强度不同闭合状态下镀层沉积影响的原理分析 | 第65-69页 |
| ·同一闭合状态不同磁感应强度下镀层沉积影响的机理分析 | 第69-71页 |
| 6 结论 | 第71-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-77页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第77页 |
