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介孔复合半导体NiO-TiO2的制备及其光催化反应性能研究

摘要第1-4页
Abstract第4-8页
第一章 文献综述第8-23页
   ·研究背景及意义第8-9页
   ·DMC合成的研究现状第9-11页
     ·光气法第9页
     ·酯交换法第9页
     ·尿素醇解法第9-10页
     ·甲醇氧化羰基法第10-11页
   ·CO_2 和甲醇直接合成DMC研究第11-20页
     ·热力学计算研究第11页
     ·热表面催化CO_2 和甲醇直接合成DMC研究进展第11-12页
     ·光表面催化CO_2 和甲醇直接合成DMC研究第12-20页
   ·介孔材料在光催化领域应用进展第20-22页
     ·钛基介孔光催化第21页
     ·非钛基介孔光催化材料第21-22页
   ·本课题的研究目的与内容第22-23页
第二章 实验方法第23-29页
   ·光催化材料的设计与制备方法的选择第23-24页
     ·光催化材料活性组分基元的设计第23页
     ·制备方法的选择第23-24页
   ·复合半导体材料的制备第24-25页
     ·主要原料和试剂第24页
     ·介孔纯金属氧化物的制备第24-25页
   ·催化剂的表征方法第25-27页
     ·程序升温还原表征(TPR)第25-26页
     ·比表面积测定(BET)第26页
     ·X-射线衍射分析(XRD)第26页
     ·紫外-可见漫反射光谱(UV-vis DRS)第26页
     ·激光拉曼光谱分析(Raman)第26页
     ·高分辨透视电镜HR-TEM第26-27页
   ·光催化反应性能评价第27-29页
     ·实验装置第27-28页
     ·光催化反应结果计算第28-29页
第三章 复合半导体材料的表面结构及吸光性能第29-52页
   ·复合半导体的化学组成与编号第29页
   ·复合半导体的孔径分布和表面积结果第29-34页
     ·复合半导体的孔径分布测定结果第29-33页
     ·复合半导体的表面积测定结果第33-34页
   ·复合半导体材料的表面结构表征第34-44页
     ·XRD谱图分析第34-37页
     ·Raman谱图分析第37-39页
     ·TEM分析第39-41页
     ·TPR结构分析第41-44页
   ·复合半导体的表面构造模型第44页
   ·复合半导体材料的能带结构与光响应性能第44-51页
     ·光催化材料的光响应性能第44-47页
     ·复合半导体材料的能带结构第47-51页
   ·小结第51-52页
第四章 光催化CO_2和CH_3OH合成DMC反应性能第52-57页
   ·空白实验第52-53页
     ·CO_2 与CH_3OH气相光反应结果第52页
     ·材料热表面催化反应结果第52-53页
   ·固体半导体材料的光表面催化反应性能第53-54页
   ·反应温度对光催化反应性能的影响第54-56页
   ·小结第56-57页
第五章 结论第57-58页
参考文献第58-65页
发表论文和参加科研情况第65-66页
附录第66-67页
致谢第67页

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