摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-8页 |
第一章 文献综述 | 第8-23页 |
·研究背景及意义 | 第8-9页 |
·DMC合成的研究现状 | 第9-11页 |
·光气法 | 第9页 |
·酯交换法 | 第9页 |
·尿素醇解法 | 第9-10页 |
·甲醇氧化羰基法 | 第10-11页 |
·CO_2 和甲醇直接合成DMC研究 | 第11-20页 |
·热力学计算研究 | 第11页 |
·热表面催化CO_2 和甲醇直接合成DMC研究进展 | 第11-12页 |
·光表面催化CO_2 和甲醇直接合成DMC研究 | 第12-20页 |
·介孔材料在光催化领域应用进展 | 第20-22页 |
·钛基介孔光催化 | 第21页 |
·非钛基介孔光催化材料 | 第21-22页 |
·本课题的研究目的与内容 | 第22-23页 |
第二章 实验方法 | 第23-29页 |
·光催化材料的设计与制备方法的选择 | 第23-24页 |
·光催化材料活性组分基元的设计 | 第23页 |
·制备方法的选择 | 第23-24页 |
·复合半导体材料的制备 | 第24-25页 |
·主要原料和试剂 | 第24页 |
·介孔纯金属氧化物的制备 | 第24-25页 |
·催化剂的表征方法 | 第25-27页 |
·程序升温还原表征(TPR) | 第25-26页 |
·比表面积测定(BET) | 第26页 |
·X-射线衍射分析(XRD) | 第26页 |
·紫外-可见漫反射光谱(UV-vis DRS) | 第26页 |
·激光拉曼光谱分析(Raman) | 第26页 |
·高分辨透视电镜HR-TEM | 第26-27页 |
·光催化反应性能评价 | 第27-29页 |
·实验装置 | 第27-28页 |
·光催化反应结果计算 | 第28-29页 |
第三章 复合半导体材料的表面结构及吸光性能 | 第29-52页 |
·复合半导体的化学组成与编号 | 第29页 |
·复合半导体的孔径分布和表面积结果 | 第29-34页 |
·复合半导体的孔径分布测定结果 | 第29-33页 |
·复合半导体的表面积测定结果 | 第33-34页 |
·复合半导体材料的表面结构表征 | 第34-44页 |
·XRD谱图分析 | 第34-37页 |
·Raman谱图分析 | 第37-39页 |
·TEM分析 | 第39-41页 |
·TPR结构分析 | 第41-44页 |
·复合半导体的表面构造模型 | 第44页 |
·复合半导体材料的能带结构与光响应性能 | 第44-51页 |
·光催化材料的光响应性能 | 第44-47页 |
·复合半导体材料的能带结构 | 第47-51页 |
·小结 | 第51-52页 |
第四章 光催化CO_2和CH_3OH合成DMC反应性能 | 第52-57页 |
·空白实验 | 第52-53页 |
·CO_2 与CH_3OH气相光反应结果 | 第52页 |
·材料热表面催化反应结果 | 第52-53页 |
·固体半导体材料的光表面催化反应性能 | 第53-54页 |
·反应温度对光催化反应性能的影响 | 第54-56页 |
·小结 | 第56-57页 |
第五章 结论 | 第57-58页 |
参考文献 | 第58-65页 |
发表论文和参加科研情况 | 第65-66页 |
附录 | 第66-67页 |
致谢 | 第67页 |