3D-Noc全系统仿真器搭建和基于任务调度的温度管理研究
| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-22页 |
| ·研究背景 | 第12-17页 |
| ·当前互连设计挑战和3D IC 的发展 | 第12-14页 |
| ·3D NoC 设计中的温度问题 | 第14-17页 |
| ·研究现状 | 第17-20页 |
| ·3D NoC 的研究 | 第17-18页 |
| ·温度控制方法 | 第18-20页 |
| ·研究目标和主要工作 | 第20-21页 |
| ·本文结构 | 第21-22页 |
| 第二章 温度和功耗评估模型 | 第22-30页 |
| ·温度评估模型 | 第22-24页 |
| ·功耗评估模型 | 第24-28页 |
| ·TSV 模型 | 第28-29页 |
| ·本章小结 | 第29-30页 |
| 第三章 全系统仿真平台 | 第30-42页 |
| ·简介 | 第30-31页 |
| ·硬件部分 | 第31-33页 |
| ·SoCLib | 第31-32页 |
| ·Nirgam | 第32-33页 |
| ·软件部分 | 第33-34页 |
| ·功耗模型集成 | 第34-38页 |
| ·温度模型集成 | 第38-39页 |
| ·配置文件 | 第39-41页 |
| ·拓扑配置文件 | 第39-40页 |
| ·IP 挂载配置文件 | 第40页 |
| ·地址配置文件 | 第40-41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 第四章 数据感知的温度控制方法 | 第42-49页 |
| ·任务调度算法 | 第42-43页 |
| ·温度控制器 | 第43-46页 |
| ·VCI 温度控制器 | 第43-45页 |
| ·MutekH 操作系统支持 | 第45-46页 |
| ·设计流程指导 | 第46-48页 |
| ·调度算法分类 | 第46页 |
| ·指导流程 | 第46-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 第五章 实验设计和结果分析 | 第49-55页 |
| ·实验配置 | 第49-50页 |
| ·实验结果 | 第50-54页 |
| ·测试应用程序 | 第50-53页 |
| ·MJPEG 解码程序 | 第53-54页 |
| ·本章小结 | 第54-55页 |
| 第六章 结束语 | 第55-57页 |
| ·主要工作与创新点 | 第55-56页 |
| ·后续研究工作 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第65页 |
